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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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江西優(yōu)秀的電路板廠,你知道多少?

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人氣:1932發(fā)布日期:2023-08-24 02:16【

電路板廠了解到,珠三角、長三角是國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心地帶,產(chǎn)值一度高占中國大陸總產(chǎn)值的90%左右。

 

 

自國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移風(fēng)起,經(jīng)過幾年的遷徙、演變,電路板行業(yè)地圖發(fā)生了微妙變化,江西、湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧成為承接PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的重要據(jù)地。


PCB廠了解到,特別是江西省,作為承接珠三角、長三角PCB產(chǎn)業(yè)梯度轉(zhuǎn)移的前沿陣地,吸引了一批又一批的PCB企業(yè)先后落戶生根,儼然已成為PCB廠商的“新戰(zhàn)場”

 

江西將電子信息產(chǎn)業(yè)當(dāng)成了主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)和突破口。電路板產(chǎn)業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的重要分支,也成為江西各縣市大力推進(jìn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè),其中贛州、吉安、九江、龍南、萬安等地表現(xiàn)尤甚,漸成大觀。


 

贛州章貢區(qū)

 

章貢區(qū)依托全省首個戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基地——贛州新型電子材料、全市首個軟件產(chǎn)業(yè)園——章貢區(qū)軟件產(chǎn)業(yè)孵化園等發(fā)展平臺,啟動實施“壯鏈鑄鏈”工程,強抓電子信息產(chǎn)業(yè)集優(yōu)增勢。著力破解“模具開發(fā)”和“SMT表面貼裝”兩大關(guān)鍵配套環(huán)節(jié)缺失等瓶頸問題,使產(chǎn)業(yè),不斷延伸產(chǎn)業(yè)鏈條。


同時,加速與深圳、東莞、廣州、惠州“電子信息業(yè)走廊”等的無縫對接,力促電子信息產(chǎn)業(yè)提檔升級,努力將電子信息產(chǎn)業(yè)打造成產(chǎn)值超百億元產(chǎn)業(yè),奮力搶占電子信息產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展高地。


 

HDI廠了解到,如今,全區(qū)已初步形成以超躍科技、中盛隆電子為龍頭,匯聚了深聯(lián)電路、秋田微電子、深奧科技等一批實力企業(yè),產(chǎn)品主要以以觸控顯示屏、顯示模組、銅箔、覆銅板、線路板、背光源LED以及相關(guān)配套產(chǎn)品為主的產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展新格局。

 

 

深聯(lián)電路集團(tuán)

 

深聯(lián)電路成立于2002年,在廣東深圳、江西贛州及廣東珠海設(shè)三個制造基地,員工總?cè)藬?shù)4500人,目前珠海工廠籌建中,預(yù)計今年年底投產(chǎn),深聯(lián)自2004年起銷售額每年保持10%的增長,至2022年銷售額達(dá)到33.3億人民幣,在CPCA內(nèi)資百強線路板企業(yè)中排名第12位,已發(fā)展成為中國頗具價值的PCB制造企業(yè),為通訊、電源、新能源、安防、工控、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域的全球客戶提供PCB、HDI、軟硬結(jié)合板、FPC和FPCBA的一站式專業(yè)服務(wù)。

 

成立時間:2002年

總投資額:50億元人民幣

深圳工廠:產(chǎn)能 8萬M² /月( 高密度多層板、銅基板、鋁基板、高頻混壓板、陶瓷板)

贛州一廠:產(chǎn)能 8萬M² /月(HDI、通孔)

贛州二廠:產(chǎn)能 25萬M² /月(大批量通孔)

贛州三廠:產(chǎn)能 7萬M² /月(軟板、軟硬結(jié)合板、軟板SMT)

總產(chǎn)能:48萬M²/月

員工總?cè)藬?shù):4500 人

 

 

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通訊手機(jī)HDI
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板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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板厚:1.6+/-0.16mm
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最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

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層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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