軟硬結(jié)合板廠之國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)最新資訊!
國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)或?qū)㈩I(lǐng)跑全球?AI服務(wù)器及新能源汽車將成增長(zhǎng)黑馬!
軟硬結(jié)合板廠了解到,根據(jù)最近的機(jī)構(gòu)研究報(bào)告,顯示PCB行業(yè)近期有以下幾點(diǎn)發(fā)展趨勢(shì):
首先,PCB產(chǎn)能逐漸由歐美市場(chǎng)東移,國(guó)內(nèi)企業(yè)如興森科技、奧士康、崇達(dá)技術(shù)、勝宏科技持續(xù)發(fā)力。這些企業(yè)積極布局PCB板、IC載板及半導(dǎo)體板業(yè)務(wù),助力中國(guó)成為全球PCB行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。
其次,隨著AI及AI服務(wù)器的發(fā)展,PCB行業(yè)景氣度有望回升。AI服務(wù)器PCB的價(jià)值量顯著提升,為普通服務(wù)器PCB的5-6倍,將帶動(dòng)高多層板以及高密度板需求增加。同時(shí),新能源汽車的增長(zhǎng)也將帶來(lái)穩(wěn)定的PCB需求。須要特別關(guān)注深南電路和滬電股份這兩家有產(chǎn)能和技術(shù)布局的國(guó)內(nèi)企業(yè)。
此外,PCB原材料銅價(jià)已經(jīng)企穩(wěn)回落,配合制造商產(chǎn)能的加速釋放,有助于提升國(guó)內(nèi)PCB廠商的業(yè)績(jī)。
HDI板廠了解到,整體來(lái)看,PCB企業(yè)正在向好發(fā)展,但也需注意下游市場(chǎng)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、產(chǎn)能釋放不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)升級(jí)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)以及原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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