智能音響HDI板設(shè)計過程中常見錯誤有哪些
智能音響HDI設(shè)計過程中常見錯誤歸納
1. 焊盤重疊
? 造成重孔,在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。
? 多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現(xiàn)為隔離連接錯誤。
2. 圖形層使用不規(guī)范
? 違反常規(guī)設(shè)計,如元件面設(shè)計在Bottom層,焊接面設(shè)計在TOP層, 使人造成誤解。
? 在各層上有很多設(shè)計垃圾,如斷線,無用的邊框,標注等。
3. 字符不合理
? 字符覆蓋SMD焊片,給智能音響HDI通斷檢測及元件焊接帶來不便;
? 字符太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨,字體一般>40mil。
4. 單面焊盤設(shè)置孔徑
? 單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應(yīng)設(shè)計為零,否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時,此位置出現(xiàn)孔的坐標.如鉆孔應(yīng)特殊說明;
? 如單面焊盤須鉆孔,但未設(shè)計孔徑,在輸出電、地層數(shù)據(jù)時軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理,內(nèi)層將丟掉隔離盤。
5. 用填充塊畫焊盤
雖然能通過DRC檢查,但在加工時不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。
6. 電地層既設(shè)計散熱盤又有信號線,正像及負像圖形設(shè)計在一起,出現(xiàn)錯誤。
7. 大面積網(wǎng)格間距太小
網(wǎng)格線間距<0.3mm,智能音響HDI制造過程中,圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線.提高加工難度。
8. 圖形距外框太近
應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上),否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質(zhì)量(包括多層板內(nèi)層銅皮)。
9. 外形邊框設(shè)計不明確
很多層都設(shè)計了邊框,并且不重合,造成智能音響HDI廠家很難判斷以哪一條線成型,標準邊框應(yīng)設(shè)計在機械層或BOARD層,內(nèi)部挖空部位要明確。
10. 圖形設(shè)計不均勻
造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。
11. 異型孔短
異型孔的長/寬應(yīng)>2:1,寬度>1.0mm,否則數(shù)控鉆床無法加工。
12. 未設(shè)計銑外形定位孔如有可能在智能音響HDI板內(nèi)至少設(shè)計2個直徑>1.5mm的定位孔。
13. 孔徑標注不清
? 孔徑標注應(yīng)盡量以公制標注,并且以0.05遞增。
? 對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區(qū)。
? 是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標注清楚。
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