指紋識(shí)別PCB借力全球指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)大戰(zhàn)中兩岸芯片商的發(fā)展更上一層樓
兩岸指紋辨識(shí)晶片供應(yīng)商聯(lián)手拿下全球指紋辨識(shí)晶片市場(chǎng)半邊天的愿景,已是指日可待。這也將推動(dòng)指紋識(shí)別PCB企業(yè)的發(fā)展。
雖然全球指紋辨識(shí)晶片市場(chǎng)過(guò)去多由外商所把持,不過(guò),在兩岸IC設(shè)計(jì)公司爭(zhēng)相推出自家晶片解決方案,并利用更好的晶片性價(jià)比,及更到位的服務(wù)內(nèi)容,自2017年以來(lái),兩岸公司業(yè)績(jī)爆沖;有些企業(yè)陸續(xù)布局NB、智慧家庭、金融卡等全新應(yīng)用商機(jī),指紋辨識(shí)晶片出貨量亦是節(jié)節(jié)高升,面對(duì)全球指紋辨識(shí)應(yīng)用市場(chǎng)仍持續(xù)擴(kuò)大,加上兩岸IC設(shè)計(jì)公司從晶片硬體,演算法軟體,機(jī)構(gòu)韌體開(kāi)發(fā)等全方位服務(wù)內(nèi)容,已完全不輸外商,在晶片性價(jià)比競(jìng)爭(zhēng)力短期仍是開(kāi)拓終端指紋辨識(shí)晶片市占率的最佳武器下,預(yù)期兩岸IC設(shè)計(jì)公司開(kāi)始接收外商指紋辨識(shí)晶片市占率的速度將持續(xù)加快,換回來(lái)的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)力道也將明顯高于市場(chǎng)預(yù)期。
臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司指出,以目前全球指紋辨識(shí)晶片市場(chǎng)需求成長(zhǎng)依然飛快,加上應(yīng)用面持續(xù)拓展的角度來(lái)看,可以提供完整解決方案的國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商,都會(huì)有一定的市場(chǎng)大餅可吞,尤其在客戶端也越來(lái)越看重指紋辨識(shí)晶片的成本降低方案后,兩岸指紋辨識(shí)晶片供應(yīng)商的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力明顯大增,2017年以來(lái),更是可以明顯看到外商的轉(zhuǎn)攻為守態(tài)度,尤其在一些全球一線品牌手機(jī)大廠的新品訂單上,兩岸IC設(shè)計(jì)公司先求有,再求賺的積極態(tài)度,讓外商晶片公司已開(kāi)始不得不退讓一些市占率,這也讓2017年全球指紋辨識(shí)晶片市場(chǎng)版圖出現(xiàn)大洗牌的現(xiàn)況,兩岸IC設(shè)計(jì)公司可望更上一層樓,而過(guò)去市占率動(dòng)輒70%以上的高高在上外商晶片供應(yīng)商,則將開(kāi)始往下接地氣,甚至2017年一季不如一季的情況明顯。
在兩岸指紋辨識(shí)晶片供應(yīng)商擺明咬到就不會(huì)放的情形下,外商在全球指紋辨識(shí)晶片市場(chǎng)的影響力,肯定會(huì)每況愈下,尤其在晶片價(jià)格最激烈的行動(dòng)裝置指紋辨識(shí)晶片市場(chǎng),兩岸企業(yè)的不斷努力與創(chuàng)新,勢(shì)必會(huì)不斷逼迫外商改走利基產(chǎn)品、利基市場(chǎng)的道路。面對(duì)指紋辨識(shí)應(yīng)用在全球行動(dòng)裝置產(chǎn)品市場(chǎng)所占的比重仍將持續(xù)走高,兩岸IC設(shè)計(jì)公司陸續(xù)搶到進(jìn)場(chǎng)門票,甚至有人已開(kāi)始身為賽場(chǎng)上的種子球員后,兩岸指紋辨識(shí)晶片供應(yīng)商聯(lián)手拿下全球指紋辨識(shí)晶片市場(chǎng)半邊天的愿景,已是指日可待。這也將推動(dòng)指紋識(shí)別PCB企業(yè)的發(fā)展。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
- HDI 未來(lái)發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響?
您的瀏覽歷史
- 汽車軟硬結(jié)合板廠:工信部發(fā)布印制電路板行業(yè)規(guī)范條件 鼓勵(lì)企業(yè)做優(yōu)做強(qiáng)
- PCB廠之蘋果改用紙袋,為世界減少13800噸的碳排放
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板加工有的五大要求,你都做好了嗎?
- 汽車攝像頭線路板之?dāng)z像頭賽道進(jìn)入市場(chǎng)拉鋸戰(zhàn)
- PCB廠技術(shù)錦集|電鍍前處理不當(dāng)引起鍍層出現(xiàn)針孔的解決方案
- 線路板廠之中國(guó)汽車市場(chǎng)規(guī)模有多大?
- 【線路板廠趣味聯(lián)想】電路板的一生
- 汽車線路板為你揭秘很多老司機(jī)都不知道的“潛規(guī)則”,紅燈也能掉頭和右轉(zhuǎn)?
- 高密度PCB(HDI)制造檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(3)!
- 帶你了解手機(jī)無(wú)線充電線路板技術(shù)
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】