高密度PCB(HDI)制造檢驗標準(3)！

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人氣：6296發(fā)布日期：2017-10-19 10:24【大中小】

7 結(jié)構(gòu)完整性要求

HDI板結(jié)構(gòu)完整性要求需在熱應力（Thermal stress）試驗后進行，熱應力試驗方法：依據(jù)IPC-TM-650-2.6.8條件B進行。除非特殊要求，要經(jīng)過5次熱應力后切片。

金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2進行，垂直切片至少檢查3個孔。金相切片的觀察要求在100X ±5％的放大下進行，評判時在200X ±5％的放大下進行，鍍層厚度小于1um時不能用金相切片技術(shù)來測量。

7.1 鍍層完整性

［1］金屬鍍層無裂紋、分離、空洞和污染物；

［2］微孔底部和Target Pad之間不允許出現(xiàn)未除盡的膠渣或其他雜質(zhì)。

7.2 介質(zhì)完整性

測試后無剝離、氣泡、分層、軟化等現(xiàn)象。

7.3 微孔形貌

［1］微孔直徑應滿足：B≥0.5×A

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圖7.3-1 微孔形貌

（注：A—微孔頂部電鍍前直徑；B—微孔底部電鍍前直徑。）

［2］微孔孔口不允許出現(xiàn)“封口”現(xiàn)象：

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圖7.3-2 微孔孔口形貌

7.4 積層被蝕厚度要求

若采用Large Windows方式，積層介質(zhì)在工藝過程中（如Desmear）被蝕厚度H≤10um。

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圖7.4-1 積層被蝕厚度

7.5 埋孔塞孔要求

埋孔不能有可見空洞，凸、凹現(xiàn)象不能影響介質(zhì)厚度的要求。

8 其他測試要求

8.1 附著力測試

表8.1-1 附著力測試要求