關于軟硬結(jié)合板的應用介紹
FPC和PCB的誕生和發(fā)展催生了軟硬結(jié)合板的新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板是將柔性電路板與硬電路板按相關工藝要求通過壓制等工藝組合而成的具有FPC特性和PCB特性的電路板。今天給大家整理了軟硬結(jié)合板的應用介紹,一起來看看吧!
1.工業(yè)用途-工業(yè)用途包括用于工業(yè)、軍事和醫(yī)療的軟硬結(jié)合板。大多數(shù)工業(yè)零件要求精度、安全性和無易損性。因此,軟硬板所要求的特性是:高可靠性、高精度、低阻抗損耗、完整的信號傳輸質(zhì)量和耐久性。然而,由于工藝的高度復雜性,產(chǎn)量小,單價相當高。
2.手機-在手機軟硬件板的應用中,常見的有折疊式手機轉(zhuǎn)折處、攝像頭模塊、鍵盤、射頻模塊等。
3.消費類電子產(chǎn)品——在消費類產(chǎn)品中,DSC和DV是軟板和硬板發(fā)展的代表,可分為兩個主軸:性能和結(jié)構。在性能方面,軟板和硬板可以三維連接不同的PCB硬板和組件。因此,在相同線密度下,可以增加PCB的總使用面積,相對提高其電路承載能力,降低觸點的信號傳輸極限和裝配誤差率。另一方面,由于軟硬板輕薄,可以彎曲布線,因此對減小體積和重量有很大幫助。
4.汽車-在汽車軟硬板的使用中,通常用于將方向盤上的按鍵連接到主板,車輛視頻系統(tǒng)屏幕與控制面板之間的連接,側(cè)門上音頻或功能鍵的操作連接,倒車雷達圖像系統(tǒng)傳感器(包括空氣質(zhì)量、溫度和濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等)、車輛通信系統(tǒng)、衛(wèi)星導航、后座控制面板和前端控制器連接板、車輛外部檢測系統(tǒng)等。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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