指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之我見到第一臺(tái)屏下指紋識(shí)別手機(jī)
在2018年的CES上，線路板小編見到了全球第一部配有屏下指紋識(shí)別的手機(jī)，就像期望中的一樣，它棒極了！
第一臺(tái)屏下指紋識(shí)別手機(jī)
乍看之下，與如今流行的全面屏手機(jī)設(shè)計(jì)相似，正面沒有設(shè)置傳統(tǒng)的物理Home鍵，并且小編也沒有在手機(jī)背部發(fā)現(xiàn)指紋識(shí)別模塊的指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板。再來(lái)看看主屏幕，會(huì)發(fā)現(xiàn)，屏幕上半部分用數(shù)字化表盤顯示了時(shí)間，而下半部分，是一塊像藍(lán)光蜘蛛網(wǎng)狀的區(qū)域，給人以電路板的科技感，這便是這款手機(jī)的屏下指紋識(shí)別模塊的交互區(qū)域了。
屏幕上的指紋識(shí)別區(qū)域用富有科技感的圖案標(biāo)示出來(lái)
然而，小編手中的這部手機(jī)并不是傳聞中會(huì)率先采用屏下指紋識(shí)別線路板技術(shù)的三星Galaxy S9，這是由國(guó)內(nèi)知名手機(jī)制造商vivo生產(chǎn)的一款手機(jī)。據(jù)了解，目前這款手機(jī)還沒有正式的名稱，也沒有相關(guān)的售價(jià)與上市日期。
在展區(qū)，小編對(duì)屏下指紋識(shí)別進(jìn)行了充分的體驗(yàn)?？傮w感覺比預(yù)期的要好很多，是別的響應(yīng)速度與實(shí)體指紋識(shí)別基本無(wú)異，識(shí)別的成功率也很高。那么它的工作原理是什么呢？
Synaptics制造的屏下指紋傳感器
通過(guò)與展區(qū)工作人員的交談，小編了解到，這款手機(jī)采用了傳感器公司Synaptics制造的指紋傳感器，它就放置在6英寸的OLED顯示屏下。當(dāng)用戶的指尖碰觸到對(duì)應(yīng)屏幕部位時(shí)，傳感器會(huì)通過(guò)點(diǎn)亮屏幕的方式來(lái)照亮用戶手指，從而得到得到用戶手指的一個(gè)光學(xué)圖像，隨后將該圖像傳輸?shù)较路降墓鈱W(xué)圖像傳感器中。最后，通過(guò)一個(gè)人工智能的處理器來(lái)進(jìn)行反復(fù)的識(shí)別運(yùn)算，通過(guò)用戶手指上300多個(gè)不同的特征，來(lái)實(shí)現(xiàn)一對(duì)一的指紋識(shí)別體驗(yàn)。
Synaptics公司展位的工作人員告訴線路板小編，這款指紋識(shí)別器并不會(huì)因?yàn)橥ㄟ^(guò)點(diǎn)亮屏幕反復(fù)照亮手指的行為來(lái)耗費(fèi)更多的手機(jī)電量，他承諾說(shuō)這款指紋識(shí)別器的電源管理等同于目前行業(yè)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)。
盡管，目前我們看到的這款vivo屏下指紋識(shí)別手機(jī)非常炫酷，但小編從Synaptics方面了解到，目前這一技術(shù)的成本還比較高，因此，在降低成本之前，我們可能只會(huì)在高端旗艦級(jí)手機(jī)產(chǎn)品上見到它。不過(guò)，這還是非常令人期待的，不是嗎？
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年，將迎來(lái)哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來(lái)發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？
您的瀏覽歷史
- 第一批5G標(biāo)準(zhǔn)即將出臺(tái)，PCB廠告訴你：中國(guó)企業(yè)在5G標(biāo)準(zhǔn)制定中有多大話語(yǔ)權(quán)？
- PCB廠資訊：這枚機(jī)器人會(huì)流汗，一口氣能做100俯臥撐~
- 軟硬結(jié)合板的類型和定義
- 關(guān)于電路板廠銅箔的一些基本知識(shí)，你知道多少？
- 一文為你介紹無(wú)人機(jī)HDI線路板相關(guān)知識(shí)
- 汽車?yán)走_(dá)線路板之毫米波雷達(dá)是什么，有什么特點(diǎn)？
- 電路板廠：勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室推出無(wú)焊接、板對(duì)板互連的印刷電路板技術(shù)
- 垂直連續(xù)電鍍銅生產(chǎn)線（VCP）
- 汽車軟硬結(jié)合板之傳統(tǒng)車企日漸式微 電氣化趨勢(shì)成為重振產(chǎn)業(yè)格局的希望
- PCB廠電鍍?cè)O(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)都有哪些方法？
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】