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深聯(lián)電路板

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關(guān)于電路板廠銅箔的一些基本知識(shí),你知道多少?

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5908發(fā)布日期:2019-02-27 02:23【

  Copper foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于線(xiàn)路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,作為電路板廠PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測(cè)試):一種助焊劑腐蝕性測(cè)試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

  銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%,尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。如:賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。

  銅箔具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電,將導(dǎo)電銅箔置于襯底面,結(jié)合金屬基材,具有優(yōu)良的導(dǎo)通性,并提供電磁屏蔽的效果??煞譃椋鹤哉炽~箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等。

  電子級(jí)銅箔(純度99.7%以上,厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,電子級(jí)銅箔的使用量越來(lái)越大,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計(jì)算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離子蓄電池,民用電視機(jī)、錄像機(jī)、CD播放機(jī)、復(fù)印機(jī)、電話(huà)、冷暖空調(diào)、汽車(chē)用電子部件、游戲機(jī)等。國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)電子級(jí)銅箔,尤其是高性能電子級(jí)銅箔的需求日益增加。有關(guān)專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),到2015年,中國(guó)電子級(jí)銅箔國(guó)內(nèi)需求量將達(dá)到30萬(wàn)噸,中國(guó)將成為世界印刷線(xiàn)路板和銅箔基地的最大制造地,電子級(jí)銅箔尤其是高性能箔市場(chǎng)看好。

  工業(yè)用銅箔可常見(jiàn)分為壓延銅箔(RA銅箔)與點(diǎn)解銅箔(ED銅箔)兩大類(lèi),其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性,是早期軟板制程所用的銅箔,而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢(shì)。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料,所以壓延銅箔的特性改良和價(jià)格變化對(duì)軟板產(chǎn)業(yè)有一定的影響。

  由于壓延銅箔的生產(chǎn)廠商較少,且技術(shù)上也掌握在部份廠商手中,因此客戶(hù)對(duì)價(jià)格和供應(yīng)量的掌握度較低,故在不影響產(chǎn)品表現(xiàn)的前提下,用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來(lái)數(shù)年因?yàn)殂~箔本身結(jié)構(gòu)的物理特性將影響蝕刻的因素,在細(xì)線(xiàn)化或薄型化的產(chǎn)品中,另外高頻產(chǎn)品因電訊考量,壓延銅箔的重要性將再次提升。

  生產(chǎn)壓延銅箔有兩大障礙,資源的障礙和技術(shù)的障礙。資源的障礙指的是生產(chǎn)壓延銅箔需有銅原料支持,占有資源十分重要。另一方面,技術(shù)上的障礙使更多新加入者卻步,除了壓延技術(shù)外,表面處理或是氧化處理上的技術(shù)亦是。全球性大廠多半擁有許多技術(shù)專(zhuān)利和關(guān)鍵技術(shù)Know How,加大進(jìn)入障礙。若新加入者采后處理生產(chǎn),又受到大廠的成本拑制,不易成功加入市場(chǎng),故全球的壓延銅箔仍屬于強(qiáng)獨(dú)占性的市場(chǎng)。

  銅箔英文為electrodepositedcopperfoil,是覆銅板(CCL)及印制線(xiàn)路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱(chēng)為:電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起,中國(guó)印制線(xiàn)路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第3位,作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產(chǎn)國(guó)。由此也使中國(guó)的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識(shí)世界及中國(guó)電解銅箔業(yè)發(fā)展的過(guò)去、現(xiàn)在,及展望未來(lái),據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)專(zhuān)家特對(duì)它的發(fā)展作回顧。

  從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場(chǎng)發(fā)展變化的角度來(lái)看,可以將它的發(fā)展歷程劃分為3大發(fā)展時(shí)期:美國(guó)創(chuàng)建最初的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時(shí)期;日本銅箔企業(yè)全面壟斷世界市場(chǎng)的時(shí)期;世界多極化爭(zhēng)奪市場(chǎng)的時(shí)期。

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最小線(xiàn)距:0.075mm
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板材:EM825
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最小線(xiàn)寬:0.075mm
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板材:EM825
板厚:0.6mm
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最小線(xiàn)寬:0.076mm
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5G模塊PCB
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

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階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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