軟硬結(jié)合板之2022年5G智能手機(jī)出貨量接近7億
據(jù)軟硬結(jié)合板小編了解，2022年5G智能手機(jī)出貨量接近7億。5G繼續(xù)增長，但增長率將停滯不前，因為5G已經(jīng)成為高端智能手機(jī)中事實上的蜂窩技術(shù)。
報告指出，蘋果仍然是領(lǐng)先的5G設(shè)備廠商，而三星則是全球增長最快的主要廠商，并且正在追趕蘋果。
據(jù)軟硬結(jié)合板小編了解，2022年全球智能手機(jī)出貨量同比下降11.3%至12.1億臺，創(chuàng)2013年以來的最低年度出貨量。其中第四季度出貨量同比下降18.3%至3.003億部，創(chuàng)有記錄以來最大的單季度跌幅。
據(jù)軟硬結(jié)合板小編了解，國內(nèi)市場方面，2022年中國智能手機(jī)市場出貨量約2.86億臺，同比下降13.2%，其中第四季度中國智能手機(jī)市場出貨量約7292萬臺，同比下降12.6%。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？
您的瀏覽歷史
- 汽車線路板之電動汽車通過換電池實現(xiàn)續(xù)航升級有什么利弊？
- PCB廠資訊：戶外冒險怎么充電？讓這款柔性太陽能板來幫你
- 手機(jī)無線充線路板：開啟便捷充電新征程的核心引擎
- 手機(jī)無線充線路板之拍照升級！曝蘋果iPhone15 Pro將搭載索尼最強(qiáng)傳感器
- 軟硬結(jié)合板的特性
- PCB廠：牛！華為又?jǐn)孬@國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎一等獎
- PCB廠講做PCB工廠很多年，才發(fā)現(xiàn).....
- 能做高速PCB的材料，要滿足這5大要求
- Come on，深聯(lián)HDI廠“歌王爭霸賽”開始報名了！
- 建議收藏！你不可不知的軟硬結(jié)合板知識
共-條評論【我要評論】