Come on,深聯(lián)HDI廠“歌王爭(zhēng)霸賽”開始報(bào)名了!
“嘿!你的夢(mèng)想是什么?”
這是“中國(guó)新歌聲”里汪夫子最喜歡說的一句話
HDI廠小編認(rèn)為
也許,對(duì)于愛唱歌的小伙伴們來說
心中都藏著一個(gè)關(guān)于歌唱的夢(mèng)吧!
一個(gè)舞臺(tái)一支麥
一群樂意傾聽的粉絲
一首歌的時(shí)間
給你無盡的可能…
你就是我們心中的“歌王”
深聯(lián)電路“歌王爭(zhēng)霸賽”火熱報(bào)名中,不需要你有多專業(yè)的歌唱水平,只要你有一顆愛唱歌的心,就來吧!
一、主辦單位
深圳市深聯(lián)電路有限公司
二、獎(jiǎng)品設(shè)置
“冠軍”1名:1999元現(xiàn)金
“亞軍”1名:1288元現(xiàn)金
“季軍”1名:999元現(xiàn)金
最佳人氣獎(jiǎng)1名:1000元
復(fù)賽10強(qiáng)優(yōu)勝獎(jiǎng)(7名):500元
參與獎(jiǎng)(不限):價(jià)值100元的精美禮品
三、活動(dòng)報(bào)名
1.報(bào)名時(shí)間:即日起至11月9日(別墨跡,沒幾天了)
2.參與對(duì)象:所有深聯(lián)人
3.報(bào)名方式:
a.現(xiàn)場(chǎng)報(bào)名:有意向的參賽者可在部門文員、深聯(lián)前臺(tái)或門衛(wèi)室填寫報(bào)名表;
b.網(wǎng)絡(luò)報(bào)名:關(guān)注“深聯(lián)線路板”微信公眾號(hào),回復(fù)“我要當(dāng)歌王+工號(hào)+姓名+部門+職位+電話+參賽曲目”。
c.電話報(bào)名:15889709236
四、比賽時(shí)間
初賽時(shí)間:11月11日(姐日子都挑好了,就是光棍節(jié)那天)
復(fù)賽時(shí)間:11月12日(周六晚上,撒開了浪)
決賽時(shí)間:11月14日(巔峰之夜)
五、比賽地點(diǎn)
深聯(lián)食堂(暫定)
六、評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)
1.歌曲內(nèi)容:要求參賽曲目?jī)?nèi)容健康,積極向上(1分)
2.音色音質(zhì):要求發(fā)音清楚,音色清晰而有質(zhì)感(2.5分)
3.演唱技巧:要求整首歌曲的演唱富有感情,音樂節(jié)奏感強(qiáng),歌曲演唱完整(2.5分)
4.儀表儀態(tài):要求參賽選手著裝大方,儀態(tài)穩(wěn)重(2分)
5.歌手臺(tái)風(fēng):要求歌手有舞臺(tái)表現(xiàn)力及藝術(shù)感染力,在臺(tái)上臺(tái)風(fēng)穩(wěn),有自己的特色(2分)
我們?cè)谶@里等你,等著聽你歌聲里的故事,感受你歌聲里的一悲一喜,一嗔一笑!盡情的用你的歌聲,來魅惑我吧!
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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