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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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當(dāng)前位置:首頁? 深聯(lián)動(dòng)態(tài) ? Come on,深聯(lián)HDI廠“歌王爭(zhēng)霸賽”開始報(bào)名了!

Come on,深聯(lián)HDI廠“歌王爭(zhēng)霸賽”開始報(bào)名了!

文章來源:作者:龔愛清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5851發(fā)布日期:2016-11-07 03:00【

    “嘿!你的夢(mèng)想是什么?”

    這是“中國(guó)新歌聲”里汪夫子最喜歡說的一句話

    HDI廠小編認(rèn)為

    也許,對(duì)于愛唱歌的小伙伴們來說

    心中都藏著一個(gè)關(guān)于歌唱的夢(mèng)吧!

    一個(gè)舞臺(tái)一支麥

    一群樂意傾聽的粉絲

    一首歌的時(shí)間

    給你無盡的可能…

    你就是我們心中的“歌王”

    深聯(lián)電路“歌王爭(zhēng)霸賽”火熱報(bào)名中,不需要你有多專業(yè)的歌唱水平,只要你有一顆愛唱歌的心,就來吧!

    一、主辦單位

    深圳市深聯(lián)電路有限公司

 

    二、獎(jiǎng)品設(shè)置

    “冠軍”1名:1999元現(xiàn)金

    “亞軍”1名:1288元現(xiàn)金

    “季軍”1名:999元現(xiàn)金

    最佳人氣獎(jiǎng)1名:1000元

    復(fù)賽10強(qiáng)優(yōu)勝獎(jiǎng)(7名):500元

    參與獎(jiǎng)(不限):價(jià)值100元的精美禮品

 

    三、活動(dòng)報(bào)名

    1.報(bào)名時(shí)間:即日起至11月9日(別墨跡,沒幾天了)

    2.參與對(duì)象:所有深聯(lián)人

    3.報(bào)名方式:

    a.現(xiàn)場(chǎng)報(bào)名:有意向的參賽者可在部門文員、深聯(lián)前臺(tái)或門衛(wèi)室填寫報(bào)名表;

    b.網(wǎng)絡(luò)報(bào)名:關(guān)注“深聯(lián)線路板”微信公眾號(hào),回復(fù)“我要當(dāng)歌王+工號(hào)+姓名+部門+職位+電話+參賽曲目”。

    c.電話報(bào)名:15889709236

 

    四、比賽時(shí)間

    初賽時(shí)間:11月11日(姐日子都挑好了,就是光棍節(jié)那天)

    復(fù)賽時(shí)間:11月12日(周六晚上,撒開了浪)

    決賽時(shí)間:11月14日(巔峰之夜)

 

    五、比賽地點(diǎn)

    深聯(lián)食堂(暫定)

 

    六、評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)

    1.歌曲內(nèi)容:要求參賽曲目?jī)?nèi)容健康,積極向上(1分)

    2.音色音質(zhì):要求發(fā)音清楚,音色清晰而有質(zhì)感(2.5分)

    3.演唱技巧:要求整首歌曲的演唱富有感情,音樂節(jié)奏感強(qiáng),歌曲演唱完整(2.5分)

    4.儀表儀態(tài):要求參賽選手著裝大方,儀態(tài)穩(wěn)重(2分)

    5.歌手臺(tái)風(fēng):要求歌手有舞臺(tái)表現(xiàn)力及藝術(shù)感染力,在臺(tái)上臺(tái)風(fēng)穩(wěn),有自己的特色(2分)

    我們?cè)谶@里等你,等著聽你歌聲里的故事,感受你歌聲里的一悲一喜,一嗔一笑!盡情的用你的歌聲,來魅惑我吧!

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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