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深聯(lián)電路板

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汽車攝像頭線路板之徹底告別指紋識別?網(wǎng)曝蘋果正在開發(fā)屏下 Face ID 技術(shù)

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2811發(fā)布日期:2021-08-28 10:21【

  汽車攝像頭線路板廠小編了解到,自從 iPhone X開始,蘋果就在自家的數(shù)字旗艦產(chǎn)品上放棄了 Touch ID 指紋識別轉(zhuǎn)向了 Face ID 3D人臉識別。


  在全球疫情大流行的情況下,在戴著口罩的時候,人臉識別確實(shí)不如指紋識別來的管用,所以有不少蘋果用戶希望 iPhone 能夠重新使用 Touch ID。不過,大家的期望可能要落空了。

  汽車攝像頭線路板廠小編了解到,蘋果曾在旗艦機(jī)型進(jìn)行過 Touch ID的測試,但最終放棄在 iPhone13 中使用該技術(shù)。
  Mark Gurman 還表示,Touch ID 可能永遠(yuǎn)不會回到旗艦 iPhone 上,蘋果公司將繼續(xù)專注于改進(jìn)其 Face ID 技術(shù)。

  一種是在蘋果中低端機(jī)型使用現(xiàn)有的 Face ID(例如iPhone SE系列),另一種是在高端機(jī)型。汽車攝像頭線路板廠小編了解到,,iPhone 13 系列已經(jīng)無緣屏下 Face ID,這款手機(jī)將采用縮小劉海的設(shè)計(jì)方案,外觀可能和 iPhone 12 系列沒有太大區(qū)別。
  Touch ID 和 Face ID 各有優(yōu)缺點(diǎn),Touch ID 不受面部穿戴產(chǎn)品影像,使用手指即可解鎖,而 Face ID 在安全性上更有保證。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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