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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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PCB廠:蘋果取消折疊手機(jī),直面iPad或筆電

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2393發(fā)布日期:2022-05-12 03:08【

  折疊屏作為手機(jī)的新領(lǐng)域,在三星和華米o(hù)v都玩過(guò)后,蘋果還是沒(méi)有一點(diǎn)的動(dòng)靜。

  據(jù)深聯(lián)電路PCB廠了解,稱蘋果手機(jī)的折疊屏計(jì)劃已經(jīng)流產(chǎn),但是iPad上可能會(huì)出現(xiàn)折疊屏,具體日期還要等蘋果方通知。為此數(shù)據(jù)君咨詢數(shù)家蘋果手機(jī)相關(guān)供應(yīng)鏈企業(yè),均表示不知情。

  折疊屏手機(jī)會(huì)是主流嗎? “折疊屏不會(huì)成為大眾市場(chǎng),除了價(jià)格昂貴之外,最大的問(wèn)題就是中間的折痕,完全消除折痕不符合物理學(xué)定律,也不會(huì)有相關(guān)的物質(zhì)會(huì)出現(xiàn)。”某LCD廠商技術(shù)人員透露說(shuō)。

  “目前市場(chǎng)上的折疊屏相對(duì)來(lái)說(shuō)比較厚重,攜帶不便,拍照功能比普通手機(jī)差,其實(shí)就是大一些的平板,其余幾乎無(wú)任何用處。”一位三星折疊屏使用者表示。

  對(duì)于各項(xiàng)要求均達(dá)到極致的蘋果來(lái)說(shuō),折疊屏的受眾以及折痕,都是不能接受的事情,所以折疊屏產(chǎn)品出現(xiàn)的概率微乎其微。

  據(jù)PCB廠了解,蘋果折疊屏,一直存在于各大自媒體平臺(tái)的幻想和猜測(cè)中,2021年這種幻想和猜測(cè)達(dá)到了一個(gè)高潮,因?yàn)楦鞔笫謾C(jī)品牌先后出現(xiàn)折疊屏手機(jī),目前僅剩蘋果和索尼等少數(shù)廠商沒(méi)有相關(guān)產(chǎn)品。

  分析師郭明錤也曾在去年的一份預(yù)測(cè)中提到,蘋果有望在2023年推出折疊iPhone。且相關(guān)介紹顯示,蘋果在和 LG Display 一同進(jìn)行可折疊 OLED 面板的研發(fā)。這款面板將采用蝕刻技術(shù),以減少內(nèi)折式顯示面板的厚度,有可能會(huì)在蘋果的折疊屏iPhone上首次搭載。

  不過(guò),即使蘋果真的推出折疊屏手機(jī),大概率也不會(huì)將此產(chǎn)品定位于大眾市場(chǎng),畢竟現(xiàn)在對(duì)于折疊屏的接受程度還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

  然而,近期也有不少爆料稱,蘋果正在積極測(cè)試一款配備 9 英寸可折疊 OLED 顯示屏的設(shè)備,其PPI 介于iPhone和iPad之間。但同時(shí)也有消息稱,該設(shè)備將用于評(píng)估和驗(yàn)證蘋果可折疊產(chǎn)品所涉及的關(guān)鍵技術(shù),可能不具備任何最終零售產(chǎn)品的規(guī)格。

  據(jù)稱,可折疊iPhone延遲推出的消息是蘋果在與供應(yīng)鏈人士討論后發(fā)布的,其似乎并不急于進(jìn)入可折疊市場(chǎng)。且蘋果正在探索提供全屏可折疊筆記本電腦的可能性。據(jù)說(shuō)其在與供應(yīng)商討論顯示屏尺寸約為 20 英寸的可折疊筆記本電腦。

  據(jù)PCB廠了解,蘋果可能正在準(zhǔn)備雙屏設(shè)計(jì)新機(jī),但這款手機(jī)并非是折疊屏設(shè)計(jì),而是采用和YotaPhone類似的前后雙屏設(shè)計(jì),其中前置的主屏為正常的OLED屏幕,背部的副屏則是一塊電紙水墨屏。

  爆料消息顯示,背部副屏的供應(yīng)商為元太科技,作為曾經(jīng)YotaPhone的屏幕供應(yīng)商,其對(duì)于這種產(chǎn)品的打造有著豐富經(jīng)驗(yàn)。消息源稱蘋果和元太科技已經(jīng)準(zhǔn)備好新品的打造了,預(yù)計(jì)最快在2023年就會(huì)發(fā)布新品。

  多屏手機(jī)并不罕見,LG V ThinQ系列就采用的是雙屏設(shè)計(jì),單一個(gè)手機(jī)加一個(gè)帶有屏幕的保護(hù)殼,就能呈現(xiàn)出雙屏的效果,LG最后一款手機(jī)WING更是突破創(chuàng)新采用旋轉(zhuǎn)屏。但是雙屏并沒(méi)有阻擋LG的沒(méi)落。

  此外,vivo、努比亞、海信等國(guó)產(chǎn)品牌均推出過(guò)相應(yīng)產(chǎn)品。雙屏iPhone在形態(tài)上與YotaPhone和海信雙屏閱讀手機(jī)類似,副屏主要在閱讀場(chǎng)景使用,其它使用依舊還要交給主屏。

  目前智能手機(jī)硬件方面難有新突破,蘋果會(huì)推出多屏還是維持現(xiàn)狀,我們拭目以待。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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