PCB廠:蘋果取消折疊手機(jī),直面iPad或筆電
折疊屏作為手機(jī)的新領(lǐng)域,在三星和華米o(hù)v都玩過(guò)后,蘋果還是沒(méi)有一點(diǎn)的動(dòng)靜。
據(jù)深聯(lián)電路PCB廠了解,稱蘋果手機(jī)的折疊屏計(jì)劃已經(jīng)流產(chǎn),但是iPad上可能會(huì)出現(xiàn)折疊屏,具體日期還要等蘋果方通知。為此數(shù)據(jù)君咨詢數(shù)家蘋果手機(jī)相關(guān)供應(yīng)鏈企業(yè),均表示不知情。
折疊屏手機(jī)會(huì)是主流嗎? “折疊屏不會(huì)成為大眾市場(chǎng),除了價(jià)格昂貴之外,最大的問(wèn)題就是中間的折痕,完全消除折痕不符合物理學(xué)定律,也不會(huì)有相關(guān)的物質(zhì)會(huì)出現(xiàn)。”某LCD廠商技術(shù)人員透露說(shuō)。
“目前市場(chǎng)上的折疊屏相對(duì)來(lái)說(shuō)比較厚重,攜帶不便,拍照功能比普通手機(jī)差,其實(shí)就是大一些的平板,其余幾乎無(wú)任何用處。”一位三星折疊屏使用者表示。
對(duì)于各項(xiàng)要求均達(dá)到極致的蘋果來(lái)說(shuō),折疊屏的受眾以及折痕,都是不能接受的事情,所以折疊屏產(chǎn)品出現(xiàn)的概率微乎其微。
據(jù)PCB廠了解,蘋果折疊屏,一直存在于各大自媒體平臺(tái)的幻想和猜測(cè)中,2021年這種幻想和猜測(cè)達(dá)到了一個(gè)高潮,因?yàn)楦鞔笫謾C(jī)品牌先后出現(xiàn)折疊屏手機(jī),目前僅剩蘋果和索尼等少數(shù)廠商沒(méi)有相關(guān)產(chǎn)品。
分析師郭明錤也曾在去年的一份預(yù)測(cè)中提到,蘋果有望在2023年推出折疊iPhone。且相關(guān)介紹顯示,蘋果在和 LG Display 一同進(jìn)行可折疊 OLED 面板的研發(fā)。這款面板將采用蝕刻技術(shù),以減少內(nèi)折式顯示面板的厚度,有可能會(huì)在蘋果的折疊屏iPhone上首次搭載。
不過(guò),即使蘋果真的推出折疊屏手機(jī),大概率也不會(huì)將此產(chǎn)品定位于大眾市場(chǎng),畢竟現(xiàn)在對(duì)于折疊屏的接受程度還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。
然而,近期也有不少爆料稱,蘋果正在積極測(cè)試一款配備 9 英寸可折疊 OLED 顯示屏的設(shè)備,其PPI 介于iPhone和iPad之間。但同時(shí)也有消息稱,該設(shè)備將用于評(píng)估和驗(yàn)證蘋果可折疊產(chǎn)品所涉及的關(guān)鍵技術(shù),可能不具備任何最終零售產(chǎn)品的規(guī)格。
據(jù)稱,可折疊iPhone延遲推出的消息是蘋果在與供應(yīng)鏈人士討論后發(fā)布的,其似乎并不急于進(jìn)入可折疊市場(chǎng)。且蘋果正在探索提供全屏可折疊筆記本電腦的可能性。據(jù)說(shuō)其在與供應(yīng)商討論顯示屏尺寸約為 20 英寸的可折疊筆記本電腦。
據(jù)PCB廠了解,蘋果可能正在準(zhǔn)備雙屏設(shè)計(jì)新機(jī),但這款手機(jī)并非是折疊屏設(shè)計(jì),而是采用和YotaPhone類似的前后雙屏設(shè)計(jì),其中前置的主屏為正常的OLED屏幕,背部的副屏則是一塊電紙水墨屏。
爆料消息顯示,背部副屏的供應(yīng)商為元太科技,作為曾經(jīng)YotaPhone的屏幕供應(yīng)商,其對(duì)于這種產(chǎn)品的打造有著豐富經(jīng)驗(yàn)。消息源稱蘋果和元太科技已經(jīng)準(zhǔn)備好新品的打造了,預(yù)計(jì)最快在2023年就會(huì)發(fā)布新品。
多屏手機(jī)并不罕見,LG V ThinQ系列就采用的是雙屏設(shè)計(jì),單一個(gè)手機(jī)加一個(gè)帶有屏幕的保護(hù)殼,就能呈現(xiàn)出雙屏的效果,LG最后一款手機(jī)WING更是突破創(chuàng)新采用旋轉(zhuǎn)屏。但是雙屏并沒(méi)有阻擋LG的沒(méi)落。
此外,vivo、努比亞、海信等國(guó)產(chǎn)品牌均推出過(guò)相應(yīng)產(chǎn)品。雙屏iPhone在形態(tài)上與YotaPhone和海信雙屏閱讀手機(jī)類似,副屏主要在閱讀場(chǎng)景使用,其它使用依舊還要交給主屏。
目前智能手機(jī)硬件方面難有新突破,蘋果會(huì)推出多屏還是維持現(xiàn)狀,我們拭目以待。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來(lái)之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板廠講指紋識(shí)別有可能認(rèn)錯(cuò)人嗎?
- 【干貨分享】一文教你如何選擇PCB產(chǎn)品
- 汽車軟硬結(jié)合板之LG顯示將加強(qiáng)汽車面板業(yè)務(wù) 車用OLED面板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)大增
- 電路板廠:探究HDI板的生產(chǎn)與影響
- PCB廠之無(wú)人機(jī)爆發(fā)元年需要注意什么?
- PCB廠5G用PCB/載板產(chǎn)品變革,鉆針廠積極擴(kuò)產(chǎn)
- 線路板廠告訴你為什么有些香港人不吃外賣?
- PCB廠之華為發(fā)布了5G最佳網(wǎng)絡(luò)
- 汽車攝像頭線路板pcb多層板的優(yōu)劣勢(shì)是什么?
- 汽車線路板之華為自動(dòng)駕駛云服務(wù)亮相 助力自動(dòng)駕駛快速商用落地
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】