HDI廠PCB鋁基板分類及鋁基板的導熱系數(shù)
HDI廠的PCB鋁基板的名字很多，鋁包層，鋁PCB，金屬包覆印刷電路板（MCPCB），導熱PCB等，PCB鋁基板的優(yōu)勢在于散熱明顯優(yōu)于標準的FR-4結(jié)構(gòu)，所使用的電介質(zhì)通常是常規(guī)環(huán)氧玻璃的導熱性的5至10倍，并且厚度的十分之一傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效率，下面就來了解下PCB鋁基板種類。
PCB鋁基板分類
一、柔性鋁基板
IMS材料的最新發(fā)展之一是柔性電介質(zhì)。這些材料能提供優(yōu)異的電絕緣性，柔韌性和導熱性。當應用于諸如5754或類似的柔性鋁材料時，可以形成產(chǎn)品以實現(xiàn)各種形狀和角度，這可以消除昂貴的固定裝置，電纜和連接器。盡管這些材料是柔性的，但是它們旨在彎曲就位并保持在適當位置。
二、混合鋁鋁基板
在“混合”IMS結(jié)構(gòu)中，非熱物質(zhì)的“子組件”被獨立地處理，然后AmitronHybridIMSPCBs用熱材料粘合到鋁基底上。最常見的結(jié)構(gòu)是由傳統(tǒng)FR-4制成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質(zhì)的鋁基底上可以有助于散熱，提高剛性并作為屏蔽。其他好處包括：
1、比建造所有導熱材料成本低。
2、提供比標準FR-4產(chǎn)品更好的熱性能。
3、可以消除昂貴的散熱器和相關的組裝步驟。
4、可用于需要PTFE表面層的RF損耗特性的RF應用中。
5、在鋁中使用組件窗口來容納通孔組件，這允許連接器和電纜將連接件穿過基板，同時焊接圓角產(chǎn)生密封，而不需要特殊墊圈或其他昂貴的適配器。
三、多層鋁基板
據(jù)HDI小編了解，在高性能電源市場中，多層IMSPCB由多層導熱電介質(zhì)制成。這些結(jié)構(gòu)具有埋入電介質(zhì)中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號通路。雖然以單層設計傳輸熱量更昂貴，效率更低，但它們?yōu)楦鼜碗s的設計提供了一種簡單有效的散熱解決方案。
四、通孔鋁基板
在最復雜的結(jié)構(gòu)中，一層鋁可以形成多層熱結(jié)構(gòu)的“芯”。在層壓之前，預先對鋁進行電鍍和填充電介質(zhì)。熱材料或亞組件可以使用熱粘合材料層壓到鋁的兩側(cè)。一旦層壓，完成的組件類似于傳統(tǒng)的多層鋁基板通過鉆孔。電鍍通孔穿過鋁中的間隙，以保持電氣絕緣?；蛘撸~芯可以允許直接電連接以及絕緣通孔。
鋁基板導熱系數(shù)指的是鋁基板散熱性能參數(shù)，它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一(另外兩個標準是熱阻值和耐壓值)。鋁基板導熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測試儀器測試得出數(shù)據(jù)，目前導熱值高的一般是陶瓷類、銅等，但由于考慮到成本的問題，目前市場上大多數(shù)為鋁基板，相對應的鋁基板導熱系數(shù)是大家所關心的參數(shù)，導熱系數(shù)越高代表性能越好的標志之一。
PCB鋁基板的導熱系數(shù)
鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。一般情況下，HDI廠在LED設計和pcb設計的時候，都會有鋁基板的應用，而LED散熱設計則是按照流體動力學軟件進行仿真和基礎設計的，這對于鋁基板的生產(chǎn)來說是十分必要的。
所謂流體流動的阻力則是由于流體的粘性和固體邊界的影響，而導致流體在流動過程中受到一定的阻力，這個阻力就被成為流動阻力，可以分為沿程阻力和局部阻力兩種；沿程阻力是在邊界急劇變化的區(qū)域，如斷面突然擴大或者是突然縮小、彎頭等局部位置，是流體的流動狀態(tài)發(fā)生急劇變化而產(chǎn)生的流動阻力。
通常，LED鋁基板所采用的散熱器為自然散熱，在散熱器的設計過程中主要分為三個步驟：
1、根據(jù)相關的約束條件來設計散熱器的輪廓圖
2、根據(jù)鋁基板散熱器的相關設計準則來對散熱器的齒厚、齒的形狀、齒間距和鋁基板的厚度進行優(yōu)化
3、進行校核計算，以確保散熱器的散熱性能。"
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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