手機(jī)無(wú)線充線路板廠的你對(duì)于FPC補(bǔ)強(qiáng)工藝，你了解多少？
一、補(bǔ)強(qiáng)主流程
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二、手機(jī)無(wú)線充線路板廠補(bǔ)強(qiáng)貼合
1.熱壓性補(bǔ)強(qiáng): 在一定溫度下，補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠開(kāi)始熔化使補(bǔ)強(qiáng)膠片粘在制品上，使補(bǔ)強(qiáng)定位。
2.感壓性補(bǔ)強(qiáng): 無(wú)需加熱,補(bǔ)強(qiáng)就能粘在制品上。
三、補(bǔ)強(qiáng)壓合
1.熱壓性補(bǔ)強(qiáng):利用高溫將補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠熔化,并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補(bǔ)強(qiáng)膠片緊密貼合在制品上。
2.感壓性補(bǔ)強(qiáng):無(wú)需加熱,制品經(jīng)過(guò)冷壓機(jī)壓合
四、熟化
針對(duì)熱壓性補(bǔ)強(qiáng):壓合時(shí)壓力較小,時(shí)間短,補(bǔ)強(qiáng)的熱硬化膠沒(méi)有完全老化,需再經(jīng)過(guò)高溫長(zhǎng)時(shí)間的烘烤,使膠完全老化,增加補(bǔ)強(qiáng)與制品的附著性。
五、手機(jī)無(wú)線充線路板廠使用設(shè)備介紹
●冷藏柜:存放需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片
●預(yù)貼機(jī)(C/F貼合機(jī)):貼合熱壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片
●手動(dòng)貼合治具:貼合冷壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片
●真空機(jī):對(duì)熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合
●80噸快壓機(jī):對(duì)PI類較薄的熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合
●冷壓機(jī):對(duì)冷壓性補(bǔ)強(qiáng)進(jìn)行壓合
●烘箱:烘烤熱壓性補(bǔ)強(qiáng)壓合完成品
六、使用治具介紹
●預(yù)貼治具:
●定位PIN:
七、補(bǔ)強(qiáng)膠片(Stiffener Film)
●補(bǔ)強(qiáng)膠片: 手機(jī)無(wú)線充線路板廠的補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度, 方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)的厚度有5mil與9mil.
●接著劑:是一種熱硬化膠或感壓性膠,厚度依客戶要求而決定.
●離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.
●依材料卡上要求將需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片按要求存放
●冷藏溫度:1~9℃,冷藏條件下保質(zhì)期3個(gè)月
●在室溫下存放不能超過(guò)8小時(shí)
八、模板結(jié)構(gòu)圖
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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