HDI廠之三星又有新花樣,這次他們搞出了可折疊款手機(jī)
曲面屏一直是手機(jī)界熱議的話題,從按鍵、到觸摸屏再到曲面屏,這是個(gè)不斷發(fā)展的趨勢(shì)。所以,一直在做彎屏的三星手機(jī),這次研發(fā)了一個(gè)曲面屏的專利,下面請(qǐng)隨HDI廠小編來(lái)了解一下!
三星通過(guò)利用一系列的面板和電極組成的“人造肌肉”,它可以讓智能手機(jī)即使被折疊成了不同的外形,但是仍然可以利用內(nèi)部控制器對(duì)電壓進(jìn)行控制,讓手機(jī)可以被使用。
所謂類似于“人造肌肉”的結(jié)構(gòu),主要由三種部件構(gòu)成,一片可以彎曲的柔性顯示面板,一個(gè)可以控制傳輸視頻信號(hào)到顯示面板的圖像處理板,此外,它還有一個(gè)支撐部件連接在顯示面板和圖像處理板。
每一塊這樣的“人造肌肉”至少要連接兩塊面板,在外形產(chǎn)生變化時(shí),它能靈活調(diào)整內(nèi)部電壓。
三星在專利中還把這種“人造肌肉”描述成微小的矩陣面板。當(dāng)有外力使面板發(fā)生彎曲的時(shí)候,它仍能通過(guò)內(nèi)部控制器對(duì)電壓進(jìn)行調(diào)節(jié),并能在被彎曲的情況下對(duì)傳感器發(fā)出的信號(hào)做出反應(yīng)。
“人造肌肉”專利圖
更有意思的是另外一個(gè)折疊屏幕的專利,它展示了雙屏折疊的設(shè)計(jì)。就像下圖那樣,手機(jī)被一分為二,上部是手機(jī)的顯示器部分,下半部分是手機(jī)的控制圖標(biāo)部分。它們都可以被對(duì)半彎曲。顯示器面板被分到兩個(gè)區(qū)域,一個(gè)在手機(jī)頂部,一個(gè)在底部,它們可以被對(duì)半彎曲。
去年,還有傳聞稱三星內(nèi)部開(kāi)展了一項(xiàng)叫做 Project Valley 可折疊手機(jī)計(jì)劃,而據(jù)韓國(guó)IT新聞報(bào)道,三星有可能會(huì)在明年的全球移動(dòng)大會(huì)上發(fā)布它的第一款可折疊設(shè)備。而它也不是唯一一家做可折疊設(shè)備的公司,此前LG和蘋果都申請(qǐng)過(guò)相關(guān)的專利。
所以,HDI廠小編可以認(rèn)為,曲面屏要正式騰空出世的節(jié)奏嗎?
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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