手機(jī)無(wú)線充線路板之2022年第四季度個(gè)人電腦出貨量發(fā)布 蘋(píng)果成第一
據(jù)手機(jī)無(wú)線充線路板小編了解,距離今年的iPhone 15系列手機(jī)發(fā)布也就半年多時(shí)間了,這個(gè)時(shí)間點(diǎn)上蘋(píng)果早已經(jīng)完成設(shè)計(jì),大部分技術(shù)規(guī)格都已經(jīng)確定了,iPhone 15除了常規(guī)升級(jí),今年還會(huì)換上USBC接口,取代使用多年的Lightning接口。
USBC接口好處多多,可以正反面隨便插,供電能力也大大提升,更主要的是標(biāo)準(zhǔn)通用,互相兼容,不像Lightning線那樣封閉。
據(jù)手機(jī)無(wú)線充線路板小編了解,然而對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō),用上USBC也不代表他們就躺平了,蘋(píng)果自己做了一顆USBC芯片,Lightnig的界面IC,會(huì)用在今年的iPhone及MFI認(rèn)證的周邊設(shè)置上。
這就意味著蘋(píng)果iPhone 15上了USBC也不會(huì)放棄MFI認(rèn)證,安卓手機(jī)用的USBC線并不能在iPhone 15上隨便用,大概率跟當(dāng)前一樣,基礎(chǔ)的充電功能可以,但是傳數(shù)據(jù)等功能沒(méi)過(guò)蘋(píng)果認(rèn)證是不行的。
據(jù)手機(jī)無(wú)線充線路板小編了解,目前蘋(píng)果在其他設(shè)備上包括Mac系列、iPad系列都已經(jīng)全面更換為USBC接口,目前只有iPhone沒(méi)換新接口了,畢竟每年的MFI認(rèn)證及配件都是個(gè)營(yíng)收幾百億的生意。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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