HDI之國內(nèi)5G手機陷入下滑“困境”？原因何在？
據(jù)HDI小編了解，國內(nèi)5G手機，特別是安卓系統(tǒng)的手機，始終在芯片技術(shù)上輸給蘋果。如今蘋果的大舉進入5G中低端市場，正是國內(nèi)5G手機巨大的沖擊，擊中國內(nèi)的“軟肋”。連續(xù)下滑的5G國內(nèi)手機銷量正反饋幾個問題。
一、5G手機核心芯片競爭力問題，這歸結(jié)于5G芯片技術(shù)。
自從華為退出5G市場后，受制封鎖后的國內(nèi)手機市場，大部分國內(nèi)廠商用的都是美國高通驍龍、或者聯(lián)發(fā)天璣等核心芯片，這和目前手機霸主的蘋果自研芯片有較大的距離。在芯片技術(shù)上，無法與蘋果抗衡。
二、價格優(yōu)勢消失。
不僅技術(shù)層面，產(chǎn)品價格優(yōu)勢也逐步輸于蘋果，甚至三星也出了比較低價版本的5G手機。目前iPhone 13系列國行售價下調(diào)，iPhone SE3也來到三千元檔位，給安卓手機市場形成巨大壓力。而目前國內(nèi)的5G手機，高端都在近四千元的水準(zhǔn)，中端價位已經(jīng)是2500~3500元，千元價位的機型越來越少，這明顯說明國內(nèi)5G手機的價格優(yōu)勢已經(jīng)消失。
三、高端機的破局問題。
據(jù)HDI小編了解，自華為淡出手機市場之后，其他幾家手機廠商為了瓜分華為騰出的巨大市場空缺，紛紛采取機海戰(zhàn)術(shù)，幾乎每個月都有新機上市，一定程度上刺激了國內(nèi)手機市場銷量的增長。但如今的高端機確實有些不太行，性能各方面的吸引力并不強。
四、年輕群體接受度問題。
從用戶來看，國內(nèi)5G手機2021年末5G手機女性占比達(dá)42.8%。從年齡分布來看，5G 手機用戶中24歲及以下用戶比例持續(xù)增加，占比達(dá)27.8%。從5G安卓手機分年齡段品牌市占率分布看，24歲及以下人群中vivo市占率達(dá)21.5%，排名第一，華為市占率排名第二，OPPO和小米排名第三、第四。這說明年輕群體增多，但年輕群體始終在價格接受度方面有局限，值得思考。此外5G手機還有一些痛點，如5G續(xù)航、充電、功耗、系統(tǒng)、5G射頻芯片、攝影、CPU/GPU計算性能、無線連接性能、散熱(能耗比)等問題。
據(jù)HDI小編了解，全球5G價值鏈，未來有望突破20萬億，如此龐大的市場焉能不搶？而在國內(nèi)的市場里面，去年5G手機出貨量是3.51億部，其中有2.6億多臺是5G手機。但如下，加上蘋果的市場沖擊，未來想要在5G獲得市場銷售分羹則是戰(zhàn)略性思考的問題。如果華為重新“復(fù)出”，制造麒麟芯片，未來的國內(nèi)安卓5G手機，則有更好的期望。不然，未來國內(nèi)安卓體系的5G手機商“被動性”處境則很明顯。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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