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深聯(lián)電路板

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PCB HDI市場爆發(fā) 揭秘產(chǎn)業(yè)背后的數(shù)據(jù)

文章來源：作者：何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：3111發(fā)布日期：2021-11-29 10:16【大 中 小】

  全球PCB HDI產(chǎn)值近年總體保持增長趨勢。隨著PCB HDI下游應(yīng)用市場如智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品向大規(guī)模集成化、輕量化、高智能化方向發(fā)展，PCB HDI市場需求也同步增長。預(yù)計，2021年全球PCB HDI制造業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到680億美元。

  在國內(nèi)5G通訊、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)加速滲透的大環(huán)境下，PCB HDI行業(yè)作為整個電子信息制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量，將進(jìn)入技術(shù)、產(chǎn)品新周期。多層板、HDI板、柔性板以及IC載板等中高端PCB HDI產(chǎn)品的市場需求不斷增長，PCB HDI生產(chǎn)工藝設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之進(jìn)行迭代，以滿足市場個性化、多樣化的需求。

  中國已成為全球PCB HDI生產(chǎn)的重要基地，各大企業(yè)均在PCB HDI不同應(yīng)用領(lǐng)域大力布局，PCB HDI廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、消費電子、通信、醫(yī)療、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、電力等多個行業(yè)，隨著市場需求增長的刺激，PCB HDI產(chǎn)值因不同行業(yè)需求增速而不斷提升。

消費電子

  5G技術(shù)引發(fā)智能手機(jī)換機(jī)潮，同時TWS耳機(jī)和智能手表等可穿戴設(shè)備興起，促使相應(yīng)PCB HDI需求顯著增長。Prismark預(yù)測，到2025年應(yīng)用于智能手機(jī)的PCB HDI產(chǎn)值將達(dá)到約194億美元。

新能源汽車

  預(yù)計到2025年全球新能源汽車出貨量將達(dá)到1200萬輛，2020年至2025年新能源車出貨量年化復(fù)合增速超過30%；與此同時，新能源車中高端PCB HDI用量大幅提升，進(jìn)而拉高單車PCB HDI價值。預(yù)計2021年、2022年全球車用PCB HDI市場空間分別達(dá)到591.8億元與673.9億元。

5G基站等通信設(shè)施

  同樣受益于5G建設(shè)期來臨，通信PCB HDI將持續(xù)釋放，長期來看，基于5G基站建設(shè)仍會持續(xù)、海外疫情恢復(fù)會推動新一輪基建潮、有線網(wǎng)絡(luò)建設(shè)跟進(jìn)等因素，通信PCB HDI仍具成長動力。據(jù)Prismark報告，應(yīng)用于無線基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的PCB HDI產(chǎn)值2025年預(yù)計將達(dá)到37億美元，2020至2025年年均復(fù)合增長率約為6.8%。

醫(yī)療設(shè)備

  隨著國家對醫(yī)療行業(yè)發(fā)展的愈發(fā)重視，鼓勵創(chuàng)新和加速審批等利好政策不斷出臺，人們對醫(yī)療衛(wèi)生支出增加和健康意識增強(qiáng)，將驅(qū)動醫(yī)療器械市場的進(jìn)一步發(fā)展，預(yù)計到2021年，醫(yī)療器械市場規(guī)模將達(dá)到8336億元，年復(fù)合增長率為18.1%。這種增長在很大程度上使PCB HDI行業(yè)受益。

服務(wù)器與數(shù)據(jù)存儲

  如今全球云計算高速發(fā)展，對服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等云基礎(chǔ)設(shè)施需求不斷擴(kuò)大，相應(yīng)PCB HDI用量隨之增加。Prismark預(yù)計，應(yīng)用于服務(wù)器與數(shù)據(jù)存儲的PCB HDI到2025年產(chǎn)值將達(dá)到89億美元，2020年至2025年年均復(fù)合增長率為8.5%。

電力

  隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，，電力發(fā)電量和用電量規(guī)模一直很龐大，而且未來也將保持增長趨勢。根據(jù)中國電力企業(yè)聯(lián)合會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年全國全口徑發(fā)電量為7.62萬億千瓦時，同比增長4.05%。“十三五”時期，全國全口徑發(fā)電量年均增長5.8%。在發(fā)電輸配電、配網(wǎng)的過程中，隨著現(xiàn)場設(shè)備的增多，對于PCB HDI的要求也隨之增加，為提高運(yùn)行能力，對產(chǎn)品的要求也會相應(yīng)提高。

智能硬件

  隨著近年5G技術(shù)的問世發(fā)展，智能硬件迎來了新一輪的轉(zhuǎn)型升級。2014至2020年，我國智能可穿戴設(shè)備市場規(guī)模逐年遞增，2020年達(dá)559億元，同比增長2%。隨著產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，智能硬件行業(yè)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，同時拉動PCB HDI市場高速增長。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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