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HDI廠之日本半導(dǎo)體設(shè)備巨頭大幅加薪，應(yīng)屆生月薪首次突破1.5萬(wàn)！

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人氣：1865發(fā)布日期：2024-01-02 09:43【大中小】

HDI廠了解到，1月1日消息，據(jù)日媒報(bào)道，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備制造巨頭Tokyo Electron（TEL）將把新員工的起薪月薪提高約40%，通過(guò)使其薪酬與外國(guó)同行保持一致來(lái)確保人才。

該公司將所有新員工的工資增加 85,500 日元。2024 年 4 月加入該公司的大學(xué)畢業(yè)生每月將獲得 304,800 日元（約15340元人民幣），而擁有更高學(xué)位的人將獲得 320,000 日元（約16000元人民幣），均高于 300,000 日元大關(guān)。這是東京電子七年來(lái)首次為新員工加薪。

日本出現(xiàn)了一系列與芯片相關(guān)的重大投資，包括臺(tái)積電進(jìn)入西南主島九州島。芯片制造商提供高薪來(lái)雇用技術(shù)工人，這種趨勢(shì)也影響到設(shè)備制造商。

TEL計(jì)劃在春季招收約 400 名新畢業(yè)生，比當(dāng)年增加 50 名，并在幾年內(nèi)將新員工數(shù)量增加到 500 名。

根據(jù)日本國(guó)家人事局 2023 年春季的一項(xiàng)調(diào)查，日本私營(yíng)企業(yè)的大學(xué)畢業(yè)生平均起薪約為 21 萬(wàn)日元，更高學(xué)歷的人為 23 萬(wàn)日元。

TEL的一位消息人士表示：“為了獲得人才，我們的目標(biāo)是提高外國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的薪酬水平。”

盡管TEL認(rèn)為其年收入（包括夏季和冬季獎(jiǎng)金）與海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相當(dāng)或更高，但該公司擔(dān)心職位列表（僅列出起薪）可能會(huì)使其工作機(jī)會(huì)看起來(lái)不那么有吸引力。

軟硬結(jié)合板廠了解到，許多在日本開(kāi)展業(yè)務(wù)的外國(guó)設(shè)備和半導(dǎo)體制造商為本科學(xué)歷的人提供超過(guò) 30 萬(wàn)日元的起薪。

應(yīng)用材料公司為日本應(yīng)屆大學(xué)畢業(yè)生提供的起薪為 37 萬(wàn)日元。Lam Research 的起薪約為 30 萬(wàn)日元，而在廣島縣設(shè)有工廠的美光科技的起薪約為 31 萬(wàn)日元。

日本正在提供補(bǔ)貼以啟動(dòng)其芯片制造業(yè)。臺(tái)積電計(jì)劃于 2024 年底在熊本新工廠開(kāi)始生產(chǎn)，而政府支持的芯片制造商 Rapidus 則尋求于 2025 年在北海道建成一座工廠。隨著研究和生產(chǎn)投資的增加，人才競(jìng)爭(zhēng)正在加劇。

電路板廠了解到，由于業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，TEL一直在提高年薪，包括獎(jiǎng)金。財(cái)務(wù)報(bào)表顯示，截至2023年3月的平均年薪為1398萬(wàn)日元（（約70萬(wàn)元人民幣）），較2018年3月增加322萬(wàn)日元。

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