線路板之美國對(duì)華為“一刀切”的禁令出現(xiàn)逆轉(zhuǎn),這意味著什么?
這是一件讓人驚呼的事件。G20峰會(huì)之后美方改變了對(duì)華為禁售的游戲規(guī)則,從“全面禁售”開始過渡到“部分限制”。為什么發(fā)出危險(xiǎn)信號(hào)后又出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)?這其中究竟意味著什么?難道一切是要回到貿(mào)易戰(zhàn)開始前的樣子嗎?
中美兩國領(lǐng)導(dǎo)人在日本舉行的G20峰會(huì)之后,中美爭端敏感期的半導(dǎo)體企業(yè)股票迎來一波漲勢。“中美貿(mào)易爭端”和“華為事件”導(dǎo)致它們(半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和線路板制造公司)深陷其中,許多公司在這兩大世界經(jīng)濟(jì)體制中都擁有供應(yīng)鏈和客戶。
雖然目前的關(guān)稅仍然存在,但習(xí)主席和特朗普最終達(dá)成了重啟貿(mào)易談判的協(xié)議。對(duì)于華為開展業(yè)務(wù)的供應(yīng)商,美國也取消了部分出口限制,該公司自5月以來一直是美國禁令的目標(biāo)主體。
我們可以看到自華為解禁消息宣布。英特爾,英偉達(dá),ADI,Broadcom,高通,德州儀器,恩智浦半導(dǎo)體,Xilinx周一早盤都開始上漲。向華為提供部分組件的小型公司:Microchip Technology,Qorvo,Skyworks Solutions,Cree,Marvell Technology Group Ltd.以及Lumentum Holdings的股票也紛紛上漲。
“失去”比“限制”更可怕
IC Insights報(bào)告指出,2018年美國公司占全球IC市場總量的50%以上,其次是韓國公司,占27%,比2017年增加3個(gè)百分點(diǎn)。臺(tái)灣公司憑借其無晶圓廠公司IC銷售,與歐洲公司一樣,IC銷售額占總銷售額的6%。總體而言,美國芯片公司占據(jù)全球電路板市場絕大份額。
針對(duì)華為的貿(mào)易爭端和安全相關(guān)行動(dòng),美國芯片制造商陷入了困境。中國是他們最大的市場,提供約三分之一的收入。他們認(rèn)為并非所有對(duì)華為及其附屬公司的出口都會(huì)帶來安全風(fēng)險(xiǎn),并且在那里銷售的大部分產(chǎn)品很容易被非美國產(chǎn)品所取代。
在記憶體領(lǐng)域,存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)由韓國制造商主導(dǎo),其產(chǎn)品的市場份額為68%。這意味著,如果美光科技公司,英特爾和西部數(shù)據(jù)公司被排除在中國之外,他們將直接失去市場份額。
在模擬芯片中,將聲音和無線電波之類的信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)的簡單組件,美國擁有65%的市場份額。歐洲和日本公司擁有中國客戶可以使用的“可行替代品”。
即使在邏輯芯片方面,英特爾和高通等公司已經(jīng)贏得了69%的市場份額,華為自己的HiSilicon芯片部門也是可以替代智能手機(jī),計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備關(guān)鍵部件的替代供應(yīng)商之一。
“解禁”并不意味著“大赦”
美國商務(wù)部稱,近期針對(duì)華為的限制名單封鎖,從“全面禁止”過渡到“部分限制”。美國總統(tǒng)經(jīng)濟(jì)顧問Larry Kudlow表態(tài)說,“對(duì)華為‘解禁’并不意味著‘大赦’。”換句話說就是,確定中國公司不應(yīng)該獲得的特定技術(shù),同時(shí)允許美國公司提供其余的技術(shù)。華為將繼續(xù)受到“嚴(yán)厲”的出口管制。
更為重要的是,美國對(duì)華為5G的限制政策并沒有改變?;旧?,就是允許美國芯片廠商將不受限制的產(chǎn)品銷售給華為。譬如英特爾、高通等公司關(guān)于計(jì)算機(jī)、人工智能(AI)和5G的新技術(shù)芯片PCB等,華為可能無法獲得。
但對(duì)于華為而言,解禁業(yè)務(wù)完全取決于智能手機(jī)而非網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。它認(rèn)為其消費(fèi)者業(yè)務(wù)不受國家安全問題的影響?,F(xiàn)在看起來可以恢復(fù)正常了。這對(duì)世界排名第二的智能手機(jī)廠商來說可能產(chǎn)生的積極影響不容小覷。
同時(shí),現(xiàn)在,華為終于可以松一口氣了。在最近的采訪中,該公司首席執(zhí)行官任正非承認(rèn)公司缺乏一種生態(tài)系統(tǒng),鴻蒙系統(tǒng)(HMOS)現(xiàn)今尚不能與Android競爭。
總結(jié):美國特朗普政府顯然是把華為作為籌碼放在了貿(mào)易談判桌上,盡管他們的一些政府官員堅(jiān)持認(rèn)為制裁不是為了在貿(mào)易談判中獲得杠桿作用。但結(jié)果是“中美貿(mào)易戰(zhàn)”和 “華為事件”碰撞在了同一個(gè)時(shí)間點(diǎn),這不能不引發(fā)業(yè)界猜疑。放寬華為限制對(duì)其消費(fèi)者業(yè)務(wù)是一大利好消息,但5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及其附帶的人工智能和5G等高技術(shù)前言芯片可能仍然受到限制銷售。而對(duì)美國一些芯片制造商而言,它們?nèi)匀灰蕾嚾A為,依賴中國市場。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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