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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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PCB應(yīng)像國產(chǎn)手機(jī)打響“攻芯戰(zhàn)”那樣一定要有自己的技術(shù)

文章來源：人民日報(bào)作者：鄧靈芝 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：4805發(fā)布日期：2018-02-08 02:50【大 中 小】

PCB小編認(rèn)為手機(jī)產(chǎn)業(yè)，是一個(gè)讓中國制造引以為傲的領(lǐng)域，因全世界前十大手機(jī)品牌中，中國品牌已占7席。而芯片制造，一個(gè)讓中國手機(jī)困惑的領(lǐng)域，絕大多數(shù)國產(chǎn)手機(jī)制造商仍完全依賴芯片進(jìn)口。目前，中國芯片年進(jìn)口額約為2000 億美元，是國內(nèi)最大宗進(jìn)口產(chǎn)品，而作為市場需求接近全球的1/3國家，中國自己的芯片產(chǎn)值卻僅占全球的6%至7%。

一塊指甲蓋大小的芯片，就這樣卡住了中國手機(jī)制造的脖子。中國手機(jī)要全面邁上中高端，解決這塊“芯病”是必由之路。

但“核芯”技術(shù)受制于人，對芯片的過度依賴所產(chǎn)生的“副作用”顯而易見。一方面，受制于廠商的芯片供應(yīng)量，國產(chǎn)中高端手機(jī)制造商對自身手機(jī)產(chǎn)量并沒有絕對的主導(dǎo)權(quán)。另一方面，近年來，手機(jī)芯片價(jià)格浮動較大，這給國產(chǎn)手機(jī)制造成本帶來不小壓力。同時(shí)，海外芯片制造商還擁有專利優(yōu)勢，所有采用相關(guān)技術(shù)的手機(jī)企業(yè)都要獲得授權(quán)，這在無形中帶來中國手機(jī)制造成本的上升，削弱了產(chǎn)品競爭力。
國產(chǎn)芯片初步站穩(wěn)，面對“缺芯少核”這一國產(chǎn)手機(jī)行業(yè)多年的軟肋，國產(chǎn)手機(jī)芯片制造正在嘗試擺脫困境，并已在不少領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了零的突破，進(jìn)入從無到有，初步站穩(wěn)的階段。

芯片制造是一個(gè)系統(tǒng)工程，需要整體技術(shù)環(huán)境的支持，在這一方面，中國也在發(fā)力。

兩大領(lǐng)域或可逆襲

逐步站穩(wěn)市場的國產(chǎn)手機(jī)芯片，有無可能在未來幾年實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”，甚至“領(lǐng)跑”？起步較晚的中國手機(jī)品牌正在搶抓機(jī)遇，不斷探索，擴(kuò)大這種可能性。

機(jī)遇之一是5G時(shí)代的到來。就目前來看，芯片技術(shù)成為5G能否按期商用的關(guān)鍵，5G終端芯片方面的研發(fā)很大程度上正處于滯后狀態(tài)，誰在這一方面率先突破，無疑就占得了先機(jī)。

“手機(jī)是5G商用化的第一梯隊(duì)產(chǎn)品，也是2020年商用的主打產(chǎn)品，手機(jī)芯片的更新?lián)Q代是5G最大的技術(shù)瓶頸，芯片技術(shù)是5G商用的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。”中國信息通信研究院副院長王志勤表示。

人工智能芯片是中國手機(jī)芯片面臨的另一大“風(fēng)口”。人工智能有助于打破智能手機(jī)的創(chuàng)新瓶頸。作為人們生活中應(yīng)用最廣泛的智能平臺，手機(jī)與人工智能技術(shù)的深度結(jié)合只是時(shí)間問題。如今，手機(jī)芯片中是否集成人工智能處理器，成為未來全球手機(jī)市場差異化競爭的關(guān)鍵點(diǎn)，可以說，誰搶占了人工智能，誰就搶占了智能手機(jī)發(fā)展的制高點(diǎn)。這也意味著，中國手機(jī)芯片迎來了一次難得的“彎道超車”的機(jī)會。

面對新的機(jī)遇，中國在頂層設(shè)計(jì)層面為芯片產(chǎn)業(yè)描摹了一幅清晰的藍(lán)圖。根據(jù)工業(yè)和信息化部頒布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》所制定的中國芯片產(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展目標(biāo)，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

如今，國產(chǎn)手機(jī)的“中國芯”正在不斷探索突破，更大規(guī)模的“攻芯戰(zhàn)”已經(jīng)吹響號角。可以預(yù)見，在未來幾年，能否抓住5G商用和人工智能等帶來的機(jī)遇期，將成為中國手機(jī)芯片是否逆襲的關(guān)鍵。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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