手機(jī)無(wú)線充線路板廠之擔(dān)心手機(jī)沒(méi)電？看這里
關(guān)于無(wú)線充電，你想知道的在這里↓
你有沒(méi)有遇到過(guò)下面的場(chǎng)景
手機(jī)電量告罄時(shí)
江湖救急借來(lái)了充電器
充電接口卻對(duì)不上
外出游玩時(shí)
充電寶是Type-c口
手機(jī)是Lightning口
耳機(jī)是MicroUSB口
包包里塞了各種型號(hào)的一堆線
不僅帶著麻煩
線材之間也經(jīng)常纏繞成麻花
非?？简?yàn)?zāi)X力與耐心
這時(shí)你不禁感嘆
“要是能無(wú)線充電該有多好！”
就在不久前
工業(yè)和信息化部發(fā)布了
《無(wú)線充電（電力傳輸）設(shè)備
無(wú)線電管理暫行規(guī)定》
對(duì)無(wú)線充電設(shè)備的充電功率
以及充電設(shè)備的工作頻率范圍
做出了具體要求
并將便攜移動(dòng)設(shè)備充電功率上限提高至80瓦
△來(lái)源：工信部無(wú)線電管理局
在應(yīng)用80瓦無(wú)線充電技術(shù)后
4000毫安時(shí)手機(jī)電池的充電時(shí)間
可以縮短至20分鐘左右
電量焦慮患者又向徹底治愈
邁進(jìn)了一大步
無(wú)線充電是怎樣實(shí)現(xiàn)的？
讓我們回顧一下中學(xué)時(shí)
老師講的“電磁感應(yīng)”現(xiàn)象
“變化的電場(chǎng)和磁場(chǎng)之間可以相互轉(zhuǎn)化”
簡(jiǎn)而言之
無(wú)線充電就是
“電場(chǎng)-磁場(chǎng)-電場(chǎng)”能量轉(zhuǎn)化的過(guò)程
無(wú)線充電器的送電線圈
把電流轉(zhuǎn)化為變化的磁場(chǎng)
手機(jī)又通過(guò)內(nèi)置受電線圈
把變化的磁場(chǎng)轉(zhuǎn)化成電流給“自己”充電
無(wú)線充電有什么優(yōu)勢(shì)？
與傳統(tǒng)有線充電相比
無(wú)線充電擺脫了充電口和線材的束縛
只需輕輕一放
就能給手機(jī)補(bǔ)充電能
有時(shí)設(shè)備之間還可以應(yīng)急反向充電
△平板通過(guò)無(wú)線充電向手機(jī)供電
避免了線材的雜亂
節(jié)省了充電口
增加了便攜性
另一方面也增加了設(shè)備安全性
及防水防塵性能
如今越來(lái)越多的設(shè)備開(kāi)始支持無(wú)線充電
如無(wú)人機(jī)、智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等等……
HDI廠了解到
而在很多的公共場(chǎng)所
也提供了無(wú)線充電服務(wù)
還有不少新投運(yùn)的公共交通工具
也搭載了無(wú)線充電設(shè)備
△武漢市江漢路的網(wǎng)紅無(wú)線充電路燈
隨著無(wú)線充電技術(shù)的發(fā)展和普及
以后出門(mén)再也不怕手機(jī)沒(méi)電了
△深圳地鐵14號(hào)線無(wú)線充電
無(wú)線充電是否有危害？
無(wú)線充電設(shè)備越來(lái)越多
有很多小伙伴會(huì)擔(dān)心無(wú)線充電是否會(huì)有輻射？
對(duì)人體健康會(huì)不會(huì)有影響？
據(jù)專家介紹
無(wú)線充電是通過(guò)電磁感應(yīng)來(lái)完成充電的
并且只在非常短的距離內(nèi)有效
電磁輻射范圍非常有限
對(duì)人體的影響微乎其微
隨著無(wú)線充電技術(shù)不斷提升
新能源汽車充電也迎來(lái)了新模式
無(wú)線充電能效和有線充電接近
并且支持快充、慢充需求
軟硬結(jié)合板廠了解到
新型電動(dòng)車上也正在推廣
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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