PCB廠之高通終于國產(chǎn)手機低頭？
對于高通，PCB廠大多數(shù)小伙伴應該都不陌生，憑借著過硬的技術(shù)，高通可以說是在移動設備市場上混得風生水起。目前國內(nèi)大多數(shù)廠商都必須向高通支付專利費來獲得芯片、技術(shù)的使用權(quán)，高通也順勢大筆地撈客戶的錢，早先魅族就對高通這一做法表示過強烈不滿，并且有意繞開高通采用三星和聯(lián)發(fā)科的處理器，但是最終還是沒能避免和高通的業(yè)務往來。
一直以來，高通的霸王條款讓很多廠商怨言累累，但是在交易面前，怨言毫無用處。而高通也是橫行霸市這么多年，并依然沒有任何松口的跡象，但是最近蘋果對高通的抵制卻讓高通弱了下來。有關消息稱，蘋果聲明以后iPhone都不會再使用高通的基帶，并且宣稱要強烈打擊高通的不合理專利收費現(xiàn)象，這一做法贏得了多數(shù)廠商的好評。
在這種情況之下，高通的業(yè)績已經(jīng)收到了影響了，只能調(diào)整姿態(tài)，對專利授權(quán)費用做了很大的改變，設定400美元的上限。降低專利費對于國產(chǎn)手機廠商來說肯定是個利好消息，甚至還給國產(chǎn)手機降價的可能，但是具體情況還是要看廠商的想法了。
話說回來，高通這一做法明顯是欺軟怕硬，好在專利調(diào)價最終受利的還是我們用戶。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
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最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
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通訊手機HDI
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最小線距：0.075mm
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5G模塊PCB
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板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
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板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
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板材：EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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