有PCB HDI業(yè)者指出下半年仍要努力去庫(kù)存
據(jù)HDI 小編了解,市場(chǎng)持續(xù)面臨去庫(kù)存的壓力,導(dǎo)致下半年傳統(tǒng)電子旺季不旺,盡管仍有部分PCB廠正面看待下半年?duì)I運(yùn)仍會(huì)維持成長(zhǎng)趨勢(shì),但看保守的板廠也不在少數(shù)。據(jù)TPCA統(tǒng)計(jì),9月臺(tái)灣上市柜PCB原物料營(yíng)收,月減3.6%、年減28.01%,累計(jì)前九月?tīng)I(yíng)收年減5.01%。
據(jù)HDI 小編了解,下半年來(lái)說(shuō),蘋(píng)果新品相較其他應(yīng)用來(lái)說(shuō),需求維持穩(wěn)健,其他多數(shù)應(yīng)用仍在去庫(kù)存,就連需求一向較好的網(wǎng)通/服務(wù)器、車用也是面臨壓力,下半年持續(xù)壓低庫(kù)存是多數(shù)廠商的首要目標(biāo)。
據(jù)HDI 小編了解,亦有其他業(yè)者指出,自戰(zhàn)爭(zhēng)、通脹、升息以來(lái),消費(fèi)力道持續(xù)萎縮,即使進(jìn)入第三季傳統(tǒng)旺季,客戶端也是直白說(shuō)要銷庫(kù)存,且對(duì)第四季展望也是看淡,甚至后續(xù)歐美節(jié)慶銷售檔期,也預(yù)期是買氣不熱絡(luò),預(yù)期電子產(chǎn)業(yè)庫(kù)存高檔,仍需要6個(gè)月以上來(lái)消化。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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