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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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手機(jī)無(wú)線充線路板之聯(lián)想展示卷曲新款概念屏：可滑動(dòng)拉伸筆電、卷軸屏手機(jī)

文章來(lái)源：作者：何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：1813發(fā)布日期：2022-10-20 10:37【大 中 小】

  據(jù)深聯(lián)電路手機(jī)無(wú)線充線路板小編了解，聯(lián)想昨日舉行了 Lenovo Tech World 22 活動(dòng)，展示了新款概念筆記本，屏幕可縱向滑動(dòng)拉伸。

  目前，聯(lián)想暫未公布這款產(chǎn)品何時(shí)量產(chǎn)。據(jù)介紹，這款概念筆記本在初始狀態(tài)下為 13 英寸筆記本的形態(tài)，其屏幕可縱向滑動(dòng)拉伸，完全滑出后擁有更大的縱向顯示面積，適合多任務(wù)、瀏覽器、移動(dòng)應(yīng)用等使用場(chǎng)景。

  據(jù)手機(jī)無(wú)線充線路板小編了解，在聯(lián)想Tech World 2022大會(huì)上，摩托羅拉還展示了自家正在研制的卷軸屏手機(jī)，但目前只是概念手機(jī)階段，但仍然非常神奇。按下一個(gè)按鈕，這款手機(jī)的屏幕就可以縱向擴(kuò)展和收縮，壁紙也是進(jìn)行了動(dòng)態(tài)效果的適配，看起來(lái)還是很炫酷的。

  據(jù)手機(jī)無(wú)線充線路板小編了解，摩托羅拉卷軸屏概念手機(jī)搭載的是5英寸的屏幕，卷軸屏展開(kāi)后可以擴(kuò)展到6.5英寸。而且與其他卷軸屏不同，摩托羅拉這款是縱向卷軸屏。除了摩托羅拉，其他手機(jī)廠商也都在研究卷軸屏，但是都還沒(méi)有量產(chǎn)機(jī)出現(xiàn)。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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