iPhone13 電路板優(yōu)化，電池增大
據(jù)電路板小編了解，蘋果開始將 iPhone13 及其他 iPhone 的相機模塊生產(chǎn)工作交給富士康進行。
在之前，iPhone 上的相機模塊是讓供應(yīng)商 LG Innotek 、夏普和 O‘Film 生產(chǎn)，這些模塊組裝好了再給富士康直接裝到手機上。
而現(xiàn)在富士康將承包 iPhone 相機的組裝工作，消息顯示富士康已經(jīng)從韓國 Hyvision System 公司獲得了新的檢測設(shè)備，該設(shè)備可以檢測 iPhone 相機模塊是否裝好。
對于用戶而言，蘋果的這一改變可以降低 iPhone 的部分成本，對于未來 iPhone 價格方面可以降低一些。
iPhone13 電池變大確認
早就有不少消息指出今年 iPhone13 系列將加大電池容量，并且降低處理器功耗，達到更加省電的效果。
而日前研究公司從供應(yīng)鏈獲得消息，從蘋果目前已經(jīng)在生產(chǎn)的 iPhone13 中發(fā)現(xiàn)電路板已經(jīng)得到了新的優(yōu)化。
最直觀的就是電路板進行優(yōu)化之后，可以塞入更大的電池，據(jù)之前的消息來看，新款 iPhone13 將增加至少 10% 的電池容量。
除此之外，新款 iPhone13 還將支持更多國家地區(qū)的毫米波 5G 網(wǎng)絡(luò)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
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尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
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通訊手機HDI
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板材：EM825
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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
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最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
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表面處理：沉金+OSP
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層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
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最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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