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詳解PCB電路板生產(chǎn)中的背鉆技術(shù)

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：2600發(fā)布日期：2022-07-08 08:50【大中小】

做過PCB設(shè)計(jì)的朋友都知道，PCB過孔的設(shè)計(jì)其實(shí)很有講究。今天為大家詳解PCB電路板生產(chǎn)中的背鉆技術(shù)。

1.什么PCB背鉆?

背鉆就是孔深鉆中比較特殊的一種，在多層板制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔(一次鉆)，然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實(shí)際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個(gè)柱子；這個(gè)柱子會(huì)引起信號(hào)完整性問題，需要從反面鉆掉(二次鉆)。所以叫背鉆。

2.背鉆孔的優(yōu)點(diǎn)

1)減小雜訊干擾；

2)提高信號(hào)完整性；

3)局部板厚變?。?/p>

4)減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。

3.背鉆孔的作用?

背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號(hào)傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸?、延遲等。

4.背鉆孔生產(chǎn)工作原理

依靠鉆針下鉆時(shí)，鉆針尖接觸基板板面銅箔時(shí)產(chǎn)生的微電流來感應(yīng)板面高度位置，再依據(jù)設(shè)定的下鉆深度進(jìn)行下鉆，在達(dá)到下鉆深度時(shí)停止下鉆。