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深聯(lián)電路板

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汽車(chē)天線(xiàn)PCB之專(zhuān)家預(yù)計(jì)2025年全球電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)占有率僅剩11%

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2150發(fā)布日期:2022-07-07 09:06【

  據(jù)深聯(lián)電路汽車(chē)天線(xiàn)PCB小編了解,美國(guó)銀行汽車(chē)市場(chǎng)分析師John Murphy年度預(yù)測(cè)報(bào)告指出,由于競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,特斯拉電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)占有率將從占主導(dǎo)地位的70%,預(yù)計(jì)到2025年降至11%,引起供應(yīng)鏈關(guān)注。
  據(jù)汽車(chē)天線(xiàn)PCB小編了解,至2025年,預(yù)計(jì)各家車(chē)廠(chǎng)會(huì)推出約135款電動(dòng)汽車(chē),特斯拉在美國(guó)電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位,可能被通用或福特取代,且2025年通用和福特電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)占有率將升至15%,Murphy補(bǔ)充,通用汽車(chē)計(jì)劃2023~2026年美國(guó)市場(chǎng)推出17款新電動(dòng)汽車(chē),福特將推6款。


  據(jù)汽車(chē)天線(xiàn)PCB小編了解,Murphy在底特律汽車(chē)出版協(xié)會(huì)(Automotive Press Association)活動(dòng)表示,特斯拉電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)尤其美國(guó)主導(dǎo)地位即將結(jié)束。4年內(nèi)市況將朝反方向劇烈變化。報(bào)告估計(jì)到2025年,美國(guó)電動(dòng)汽車(chē)年銷(xiāo)量將從2021年的約40萬(wàn)輛增長(zhǎng)8倍,超過(guò)320萬(wàn)輛。車(chē)商將在四年內(nèi)推出約245款新車(chē),將有60%新車(chē)是混合動(dòng)力車(chē)。
  Murphy認(rèn)為特斯拉沒(méi)有在領(lǐng)先基礎(chǔ)上擴(kuò)大產(chǎn)品與投資組合,跟上其它國(guó)際車(chē)廠(chǎng)和創(chuàng)業(yè)公司。

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通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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