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高密度印制電路板（HDI）

文章來(lái)源：中國(guó)百科網(wǎng)作者：龔愛(ài)清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：7211發(fā)布日期：2015-11-19 09:39【大中小】

印刷電路板（HDI）是以盡緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成終極產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝積體電路、電晶體、二極體、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有性能。因此，印刷電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái)，用以承接聯(lián)系零件的基地。

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱(chēng)的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱(chēng)為主機(jī)板而不能直接稱(chēng)為電路板，固然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如：由于有積體電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱(chēng)他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。

在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，積體電路元件的接點(diǎn)間隔隨之縮小，信號(hào)傳送的速度則相對(duì)進(jìn)步，隨之而來(lái)的是接線數(shù)目的進(jìn)步、點(diǎn)間配線的長(zhǎng)度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來(lái)達(dá)成目標(biāo)。配線與跨接基本上對(duì)單雙面板而言有其達(dá)成的困難，因而電路板會(huì)走向多層化，又由于訊號(hào)線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設(shè)計(jì)的必須手段，這些都促使從層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。

對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)題目，會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的盡緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的進(jìn)步密度以因應(yīng)需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。

凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱(chēng)為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以進(jìn)步組裝、空間利用等等的效益，同時(shí)對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。

對(duì)于這類(lèi)結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過(guò)多個(gè)不同的名稱(chēng)來(lái)稱(chēng)呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)過(guò)于制作的程序是采用序列式的建構(gòu)方式，因此將這類(lèi)的產(chǎn)品稱(chēng)為SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則由于這類(lèi)的產(chǎn)品所制作出來(lái)的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多，因此稱(chēng)這類(lèi)產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP （Micro Via Process）,一般翻譯為“微孔制程”。也有人由于傳統(tǒng)的多層板被稱(chēng)為MLB (Multilayer Board),因此稱(chēng)呼這類(lèi)的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為“增層式多層板”。

美國(guó)的IPC電路板協(xié)會(huì)其于避免混淆的考慮，而提出將這類(lèi)的產(chǎn)品稱(chēng)為HDI（High Density IntrercONnection Technology）的通用名稱(chēng)，假如直接翻譯就變成了高密度連結(jié)技術(shù)。但是這又無(wú)法反應(yīng)出電路板特征，因此多數(shù)的電路板業(yè)者就將這類(lèi)的產(chǎn)品稱(chēng)為HDI板或是全中文名稱(chēng)“高密度互連技術(shù)”。但是由于口語(yǔ)順暢性的題目，也有人直接稱(chēng)這類(lèi)的產(chǎn)品為“高密度電路板”或是HDI板。

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