三星宣布代工高通5G芯片，PCB行業(yè)迎來景氣周期
2月22日，三星在官網(wǎng)宣布，高通的5G移動設備芯片將基于他們的7nmLPP工藝制造，該技術節(jié)點將引入EUV（極紫外先刻）。三星表示，其和高通的代工合作關系將至少維持10年，下一代高通旗艦處理器將采用三星最新制程，并支持5G網(wǎng)絡。同日，高通旗下QualcommTechnologies和華為聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)成功完成了基于3GPPRelease15標準的5GNR互操作性測試。QualcommTechnologies和華為系統(tǒng)互通測試的成功將大幅推動業(yè)界5G網(wǎng)絡的商用化，建議投資者積極關注。
PCB迎來景氣周期，大陸廠商乘風而起
全球PCB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從“歐美主導”轉(zhuǎn)向了“亞洲主導”，形成了以亞洲(尤其是中國大陸)為中心、其他地區(qū)為輔的格局，中國是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能和最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。2017年以來，主要PCB廠商紛紛對產(chǎn)品產(chǎn)能擴充、制程能力提升進行投資。PCB一般采用以銷定產(chǎn)的生產(chǎn)模式，廠商擴張主要基于下游市場需求的樂觀預期。受環(huán)保政策的影響，PCB小廠將逐步被淘汰出局，同時PCB大廠拓寬融資渠道提升競爭實力，未來市占比將穩(wěn)步提升。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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