2月22日，三星在官網(wǎng)宣布，高通的5G移動(dòng)設(shè)備芯片將基于他們的7nmLPP工藝制造，該技術(shù)節(jié)點(diǎn)將引入EUV（極紫外先刻）。三星表示，其和高通的代工合作關(guān)系將至少維持10年，下一代高通旗艦處理器將采用三星最新制程，并支持5G網(wǎng)絡(luò)。同日，高通旗下QualcommTechnologies和華為聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)成功完成了基于3GPPRelease15標(biāo)準(zhǔn)的5GNR互操作性測(cè)試。QualcommTechnologies和華為系統(tǒng)互通測(cè)試的成功將大幅推動(dòng)業(yè)界5G網(wǎng)絡(luò)的商用化，建議投資者積極關(guān)注。

PCB迎來(lái)景氣周期，大陸廠商乘風(fēng)而起

全球PCB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從“歐美主導(dǎo)”轉(zhuǎn)向了“亞洲主導(dǎo)”，形成了以亞洲(尤其是中國(guó)大陸)為中心、其他地區(qū)為輔的格局，中國(guó)是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能和最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。2017年以來(lái)，主要PCB廠商紛紛對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)能擴(kuò)充、制程能力提升進(jìn)行投資。PCB一般采用以銷定產(chǎn)的生產(chǎn)模式，廠商擴(kuò)張主要基于下游市場(chǎng)需求的樂(lè)觀預(yù)期。受環(huán)保政策的影響，PCB小廠將逐步被淘汰出局，同時(shí)PCB大廠拓寬融資渠道提升競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，未來(lái)市占比將穩(wěn)步提升。