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Mini LED市場(chǎng)火熱,PCB廠加碼布局

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2401發(fā)布日期:2022-09-09 08:33【

  據(jù)PCB廠了解,隨著MiniLED玩家的陸續(xù)進(jìn)場(chǎng),Mini LED直顯在更多應(yīng)用場(chǎng)景落地,Mini背光也在電視、電競(jìng)顯示器、筆電、車載等領(lǐng)域獲得越來越多的認(rèn)可。據(jù)了解,目前Mini LED背光采用的PCB基板已經(jīng)基本應(yīng)用了國(guó)產(chǎn),而Mini LED直顯有大廠仍采用進(jìn)口PCB基板。

  就Mini LED所用的PCB、玻璃基板來說,目前主要有三大趨勢(shì)。

  趨勢(shì)一,PCB仍以雙層FR4為主,質(zhì)量和供應(yīng)相對(duì)穩(wěn)定;趨勢(shì)二,低成本的Mini LED背光方案,采用單面鋁基板,可大大節(jié)省PCB的成本;趨勢(shì)三,更多的玻璃基板的供應(yīng)商和玩家進(jìn)入,但目前成本和成熟度還有待驗(yàn)證。

  據(jù)PCB廠了解,Mini背光產(chǎn)品采用了國(guó)產(chǎn)的PCB基板,精度完全可以滿足要求。據(jù)相關(guān)人士介紹,選擇國(guó)產(chǎn)PCB基板還是進(jìn)口PCB基板最主要的因素還是精度問題。

  據(jù)相關(guān)封裝企業(yè)高層透露,目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用于Mini LED直顯的PCB基板大部分還在測(cè)試,沒有批量供應(yīng)應(yīng)用。雖然如此,但是Mini LED PCB基板國(guó)產(chǎn)化的浪潮已經(jīng)勢(shì)不可擋。今年以來,國(guó)內(nèi)PCB廠商紛紛加碼擴(kuò)大Mini LED基板產(chǎn)能。PCB基板由于其散熱性的限制,Mini LED在單位面積上會(huì)有更多的芯片焊接,熱量密集度會(huì)較之目前的LED背光產(chǎn)品更高,PCB基板就會(huì)存在翹曲變形的問題。有國(guó)內(nèi)封裝龍頭企業(yè)的技術(shù)負(fù)責(zé)人表示,玻璃基板雖然在成本等方面有優(yōu)勢(shì),但是其硬度,易裂等劣勢(shì)也比較明顯,同時(shí)良品率目前還比較低。

  據(jù)PCB廠了解,多家封裝廠也表示,玻璃基板是未來的大趨勢(shì),但是PCB基板在目前的技術(shù)工藝條件下無疑還是首選。LED封裝廠對(duì)于PCB基板的技術(shù)方案無疑更加熟練,能更快地導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)化,同時(shí)目前階段PCB基板的Mini產(chǎn)品良率要遠(yuǎn)高于玻璃基板。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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