Mini LED市場(chǎng)火熱,PCB廠加碼布局
據(jù)PCB廠了解,隨著MiniLED玩家的陸續(xù)進(jìn)場(chǎng),Mini LED直顯在更多應(yīng)用場(chǎng)景落地,Mini背光也在電視、電競(jìng)顯示器、筆電、車載等領(lǐng)域獲得越來越多的認(rèn)可。據(jù)了解,目前Mini LED背光采用的PCB基板已經(jīng)基本應(yīng)用了國(guó)產(chǎn),而Mini LED直顯有大廠仍采用進(jìn)口PCB基板。
就Mini LED所用的PCB、玻璃基板來說,目前主要有三大趨勢(shì)。
趨勢(shì)一,PCB仍以雙層FR4為主,質(zhì)量和供應(yīng)相對(duì)穩(wěn)定;趨勢(shì)二,低成本的Mini LED背光方案,采用單面鋁基板,可大大節(jié)省PCB的成本;趨勢(shì)三,更多的玻璃基板的供應(yīng)商和玩家進(jìn)入,但目前成本和成熟度還有待驗(yàn)證。
據(jù)PCB廠了解,Mini背光產(chǎn)品采用了國(guó)產(chǎn)的PCB基板,精度完全可以滿足要求。據(jù)相關(guān)人士介紹,選擇國(guó)產(chǎn)PCB基板還是進(jìn)口PCB基板最主要的因素還是精度問題。
據(jù)相關(guān)封裝企業(yè)高層透露,目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用于Mini LED直顯的PCB基板大部分還在測(cè)試,沒有批量供應(yīng)應(yīng)用。雖然如此,但是Mini LED PCB基板國(guó)產(chǎn)化的浪潮已經(jīng)勢(shì)不可擋。今年以來,國(guó)內(nèi)PCB廠商紛紛加碼擴(kuò)大Mini LED基板產(chǎn)能。PCB基板由于其散熱性的限制,Mini LED在單位面積上會(huì)有更多的芯片焊接,熱量密集度會(huì)較之目前的LED背光產(chǎn)品更高,PCB基板就會(huì)存在翹曲變形的問題。有國(guó)內(nèi)封裝龍頭企業(yè)的技術(shù)負(fù)責(zé)人表示,玻璃基板雖然在成本等方面有優(yōu)勢(shì),但是其硬度,易裂等劣勢(shì)也比較明顯,同時(shí)良品率目前還比較低。
據(jù)PCB廠了解,多家封裝廠也表示,玻璃基板是未來的大趨勢(shì),但是PCB基板在目前的技術(shù)工藝條件下無疑還是首選。LED封裝廠對(duì)于PCB基板的技術(shù)方案無疑更加熟練,能更快地導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)化,同時(shí)目前階段PCB基板的Mini產(chǎn)品良率要遠(yuǎn)高于玻璃基板。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 汽車HDI廠了解上市半導(dǎo)體研發(fā)總和不及英特爾一家,中國(guó)集成電路如何振興?
- PCB印制電路板剖制的方法及技巧
- 線路板廠之中國(guó)汽車市場(chǎng)規(guī)模有多大?
- PCB電路板的綠漆及絲印層厚度會(huì)影響錫膏量造成BGA短路
- HDI PCB干膜使用時(shí)破孔/滲鍍問題改善辦法
- 影響PCB廠報(bào)價(jià)的因素之板材問題
- 汽車攝像頭線路板之車載攝像頭 VS 手機(jī)攝像頭,兩者有哪些區(qū)別?
- 汽車線路板PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí):或需從“格力式機(jī)器換人”中取經(jīng)
- 手工制作印制電路板的方法
- 軟硬結(jié)合板之汽車用電設(shè)備會(huì)加大發(fā)動(dòng)機(jī)的耗油量嗎?
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】