據(jù)PCB廠了解，隨著MiniLED玩家的陸續(xù)進(jìn)場(chǎng)，Mini LED直顯在更多應(yīng)用場(chǎng)景落地，Mini背光也在電視、電競(jìng)顯示器、筆電、車(chē)載等領(lǐng)域獲得越來(lái)越多的認(rèn)可。據(jù)了解，目前Mini LED背光采用的PCB基板已經(jīng)基本應(yīng)用了國(guó)產(chǎn)，而Mini LED直顯有大廠仍采用進(jìn)口PCB基板。

  就Mini LED所用的PCB、玻璃基板來(lái)說(shuō)，目前主要有三大趨勢(shì)。

  趨勢(shì)一，PCB仍以雙層FR4為主，質(zhì)量和供應(yīng)相對(duì)穩(wěn)定；趨勢(shì)二，低成本的Mini LED背光方案，采用單面鋁基板，可大大節(jié)省PCB的成本；趨勢(shì)三，更多的玻璃基板的供應(yīng)商和玩家進(jìn)入，但目前成本和成熟度還有待驗(yàn)證。

  據(jù)PCB廠了解，Mini背光產(chǎn)品采用了國(guó)產(chǎn)的PCB基板，精度完全可以滿(mǎn)足要求。據(jù)相關(guān)人士介紹，選擇國(guó)產(chǎn)PCB基板還是進(jìn)口PCB基板最主要的因素還是精度問(wèn)題。

  據(jù)相關(guān)封裝企業(yè)高層透露，目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用于Mini LED直顯的PCB基板大部分還在測(cè)試，沒(méi)有批量供應(yīng)應(yīng)用。雖然如此，但是Mini LED PCB基板國(guó)產(chǎn)化的浪潮已經(jīng)勢(shì)不可擋。今年以來(lái)，國(guó)內(nèi)PCB廠商紛紛加碼擴(kuò)大Mini LED基板產(chǎn)能。PCB基板由于其散熱性的限制，Mini LED在單位面積上會(huì)有更多的芯片焊接，熱量密集度會(huì)較之目前的LED背光產(chǎn)品更高，PCB基板就會(huì)存在翹曲變形的問(wèn)題。有國(guó)內(nèi)封裝龍頭企業(yè)的技術(shù)負(fù)責(zé)人表示，玻璃基板雖然在成本等方面有優(yōu)勢(shì)，但是其硬度，易裂等劣勢(shì)也比較明顯，同時(shí)良品率目前還比較低。

  據(jù)PCB廠了解，多家封裝廠也表示，玻璃基板是未來(lái)的大趨勢(shì)，但是PCB基板在目前的技術(shù)工藝條件下無(wú)疑還是首選。LED封裝廠對(duì)于PCB基板的技術(shù)方案無(wú)疑更加熟練，能更快地導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)目前階段PCB基板的Mini產(chǎn)品良率要遠(yuǎn)高于玻璃基板。