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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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汽車線路板PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí):或需從“格力式機(jī)器換人”中取經(jīng)

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4657發(fā)布日期:2018-07-26 03:24【

  隨著人口紅利漸漸消失,沿海地區(qū)制造業(yè)面臨人工成本上升的壓力已經(jīng)一年大過(guò)一年了,不少企業(yè)開(kāi)始加大資本投入,用機(jī)器人彌補(bǔ)勞動(dòng)力不足,也就是機(jī)器換人。

  格力這幾年也在大力推進(jìn)自動(dòng)化建設(shè),研發(fā)機(jī)器人投入生產(chǎn)。但是格力的做法之所以值得關(guān)注,是因其最大亮點(diǎn)不在于機(jī)器換人,而是——讓機(jī)器裝備與企業(yè)工人一同升級(jí)換代。

  今年格力招了1500人,有史以來(lái)最多的一次,這從表面看是個(gè)矛盾,因?yàn)樽詣?dòng)化的推廣意味著用人應(yīng)該越來(lái)越少,增加招聘為哪般?

  事實(shí)上,對(duì)格力而言,對(duì)于人力資本的管理,早就不僅僅只看數(shù)量了,其員工層次和架構(gòu)已經(jīng)發(fā)生了很大的變化。今年新招的這1500人都是本科以上的,研究生就有300多人,還有博士生,其中絕大部分都要進(jìn)入到研發(fā)系統(tǒng)工作,涉及產(chǎn)品、生產(chǎn)技術(shù)、工藝、自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)等等。

  目前,格力電器中研發(fā)人員總數(shù)超過(guò)8000人,占全員比例超10%。這樣的結(jié)構(gòu)足以支撐格力在行業(yè)內(nèi)保持旺盛的競(jìng)爭(zhēng)力。

  可以說(shuō),格力電器解決了當(dāng)前機(jī)器換人潮流中的大問(wèn)題,就是在機(jī)器換人的過(guò)程,一方面沒(méi)有造成更大的就業(yè)困難,也就是所謂的機(jī)器與人爭(zhēng)飯碗,另一方面則大大提升了普通勞動(dòng)者的人力資本水平。

  目前中國(guó)智能制造的現(xiàn)狀與發(fā)達(dá)國(guó)家依然存在顯著差距,如果放在一個(gè)更為宏觀的場(chǎng)景里觀察,我們會(huì)發(fā)現(xiàn)國(guó)內(nèi)的智能制造還面臨著許多問(wèn)題亟待解決。鑒于此,我們?cè)诎l(fā)展智能制造過(guò)程中,也還需要且行且思考。大致來(lái)說(shuō),汽車線路板PCB企業(yè)智能制造轉(zhuǎn)型路上,還需要功課以下難關(guān)。

  創(chuàng)新能力不強(qiáng),核心技術(shù)缺失

  作為智能制造的核心,自動(dòng)化設(shè)備和智能化軟件搭起的互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),而它的載體——工業(yè)機(jī)器人行業(yè)關(guān)鍵元部件主要依賴進(jìn)口,比如高性能交流伺服電機(jī)和高精密減速器,還有數(shù)控機(jī)床領(lǐng)域的功能性部件和3D打印機(jī)的核心部件激光器,智能制造諸多基礎(chǔ)技術(shù)方面仍然停留在仿制層面,創(chuàng)新能力不足,關(guān)鍵技術(shù)難以突破,造成國(guó)產(chǎn)智能制造企業(yè)成本居高不。

  智能制造方式建立在自動(dòng)化、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等一大批高新技術(shù)的綜合運(yùn)用上,找尋合適的技術(shù)源來(lái)改造企業(yè)生產(chǎn)模式成為智能制造能否成功的關(guān)鍵要素;現(xiàn)實(shí)中,大型技術(shù)供應(yīng)商更多提供成套的智能制造技術(shù)解決方案,改造成本高;而中小型技術(shù)供應(yīng)商則難以提供匹配度高的智能制造技術(shù)和管理模塊,改造效果差。此外,部分中小型企業(yè)由于資源限制導(dǎo)致難以搜索到外部智能制造技術(shù)商,憑借企業(yè)自身技術(shù)存量難以實(shí)施有效的智能制造改造。

  減員增效不平衡,智能產(chǎn)業(yè)過(guò)剩

  智能制造概念隨著“機(jī)器換人”、“騰籠換鳥(niǎo)”等政策已被逐步實(shí)施,起步很大程度上依賴于龐大的勞動(dòng)力基數(shù)的中國(guó)制造業(yè),所謂的“人口紅利”近年來(lái)隨著逐年上升的工資成本正在不斷弱化,部分東部發(fā)達(dá)地區(qū)已經(jīng)凸顯“用工荒”。智能制造作為一種旨在從根本上改革生產(chǎn)方式的工業(yè)革命,前期相關(guān)機(jī)器設(shè)備以及技術(shù)學(xué)習(xí)的成本過(guò)高,直接導(dǎo)致企業(yè)投資智能化基礎(chǔ)設(shè)施積極性不高,企業(yè)方面阻力很大。另一方面,智能制造的核心理念是網(wǎng)絡(luò)式、智能化、系統(tǒng)性的生產(chǎn)制造新模式,與傳統(tǒng)生產(chǎn)方式相比具有顛覆性改變,所以企業(yè)學(xué)習(xí)消化過(guò)程中也面臨人、財(cái)、物多方面的成本壓力。

  事實(shí)上,人類所有的工作里面,機(jī)器人能夠取代的其實(shí)很少,不能對(duì)機(jī)器人太迷信,否則就會(huì)陷入同質(zhì)化惡性競(jìng)爭(zhēng)的陷阱。以機(jī)器人產(chǎn)業(yè)為例,作為智能制造領(lǐng)域的高端核心產(chǎn)業(yè),在尚未完成智能化的同時(shí),低端化和產(chǎn)能過(guò)剩已經(jīng)顯現(xiàn)。很多企業(yè)生產(chǎn)的機(jī)器人賣不出去,一方面價(jià)格居高不下,另一方面實(shí)用性差,很多事不能勝任。

  人才培養(yǎng)與教育需加強(qiáng)

  智能制造并不等于機(jī)器換人。機(jī)器人并不能完全替代人工,且智能制造與機(jī)器人自身發(fā)展離不開(kāi)專業(yè)技術(shù)人員,其催生的新產(chǎn)業(yè)生態(tài)更是需要大量合適勞動(dòng)力。因此,如果不能形成智能人才支撐,企業(yè)可能跌入轉(zhuǎn)型陷阱:有智能工廠,卻沒(méi)有人操作。“互聯(lián)網(wǎng)”和智能制造時(shí)代對(duì)技術(shù)技能人才知識(shí)結(jié)構(gòu)復(fù)合型的要求更高,但企業(yè)普遍面臨的窘境是,目前院校培養(yǎng)的學(xué)生素質(zhì)和企業(yè)實(shí)際要求嚴(yán)重脫節(jié),許多新業(yè)態(tài)已風(fēng)生水起,但院校卻沒(méi)有相關(guān)專業(yè)。

  中國(guó)制造當(dāng)前的一大問(wèn)題就在于這種實(shí)現(xiàn)能力的問(wèn)題,而這個(gè)問(wèn)題又受制于勞動(dòng)者素質(zhì)的提高。因此,如果中國(guó)的制造企業(yè)都按照格力的路數(shù)來(lái),第二產(chǎn)業(yè)里低端勞動(dòng)力占比會(huì)越來(lái)越少,具有較高人力資本的供給將會(huì)成為中國(guó)制造、中國(guó)經(jīng)濟(jì)未來(lái)新的動(dòng)力源泉。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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