真人一级一级98毛片,女人被男人靠到爽动态图,福利一区二区1000集直播,欧美成人免费观看BBB,欧美金发天国午夜在线,2022ak福利在线观看

深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關(guān)鍵詞: HDI板廠家 POS機(jī)HDI HDI生產(chǎn)廠家 汽車HDI線路板 顯示屏HDI HDI PCB

當(dāng)前位置:首頁? 行業(yè)資訊 ? PCB印制電路板剖制的方法及技巧

PCB印制電路板剖制的方法及技巧

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:2549發(fā)布日期:2022-01-24 11:09【

PCB板剖制是PCB設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)重要的內(nèi)容。但是由于其中涉及到砂紙磨板(屬有害工種)、描線(屬簡單重復(fù)勞動(dòng)),不少設(shè)計(jì)人員不愿從事這項(xiàng)工作。甚至許多設(shè)計(jì)人員認(rèn)為PCB板剖制不是技術(shù)工作,初級(jí)設(shè)計(jì)人員稍加培訓(xùn)即可勝任這項(xiàng)工作。這種觀念有一定的普遍性,但是正如許多工作一樣,PCB板的剖制還是存在著一些技巧的。如果設(shè)計(jì)人員掌握這些技巧可以節(jié)省大量的時(shí)間,也可以大幅度減少勞動(dòng)量。下面我們就詳細(xì)談?wù)勥@方面的知識(shí)。
  一、 PCB板剖制的概念
  PCB板剖制是指根據(jù)原有的PCB板實(shí)物得到原理圖和板圖(PCB圖)的過程。其目的是進(jìn)行后期的開發(fā)。后期開發(fā)包括安裝元器件、深層測試、修改電路等。因?yàn)椴粚儆赑CB板剖制的范疇又與之相關(guān),因此僅做介紹不再詳述。
  二、 PCB板剖制的流程
  1、 拆除原板上的器件。
  2、 將原板掃描,得到圖形文件。
  3、 將表面層磨去,得到中間層。
  4、 將中間層掃描,得到圖形文件。
  5、 重復(fù)2-4步,直到所有層都處理完。
  6、 利用專用軟件將圖形文件轉(zhuǎn)換為電氣關(guān)系文件---PCB圖。如果有合適的軟件,設(shè)計(jì)人員只需把圖形描一遍即可。
  7、 檢查核對,完成設(shè)計(jì)。


  三、 PCB板剖制的技巧
  PCB板剖制尤其是多層PCB板的剖制是件費(fèi)時(shí)費(fèi)力的工作,其中包含了大量的重復(fù)性勞動(dòng)。設(shè)計(jì)人員必須有足夠的耐心和細(xì)心,否則非常容易產(chǎn)生錯(cuò)誤。做好剖制PCB板設(shè)計(jì)的關(guān)鍵在于利用合適的軟件代替人工進(jìn)行重復(fù)性工作,即省時(shí)又準(zhǔn)確。
  1、 剖制過程中一定要用掃描儀。
  許多設(shè)計(jì)人員習(xí)慣直接在PROTEL、PADSOR或CAD等PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)上畫線。這種習(xí)慣非常不好。掃描得到的圖形文件既是轉(zhuǎn)換成PCB文件的基礎(chǔ),又是后期進(jìn)行檢查的依據(jù)。利用掃描儀可以大大降低勞動(dòng)難度和強(qiáng)度。毫不夸張地說,如果能充分利用掃描儀,即使沒有設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)地人員也可以完成PCB板剖制工作。
  2、 單方向磨板。
  有些設(shè)計(jì)人員為了追求速度,選擇雙向磨板(即由前后表面向中間層磨掉板層)。其實(shí)這是非常錯(cuò)誤的。因?yàn)殡p向磨板非常容易磨穿,致使其它層損壞,結(jié)果可想而知。PCB板的外層由于工藝和有銅箔、焊盤等原因最硬,中間層最軟。因此到最中間層,問題更為嚴(yán)重,往往無法打磨。另外,各個(gè)廠商生產(chǎn)的PCB板材質(zhì)、硬度、彈性都不一樣,很難準(zhǔn)確磨去。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除

我要評論:  
內(nèi)容:
(內(nèi)容最多500個(gè)漢字,1000個(gè)字符)
驗(yàn)證碼:
 
此文關(guān)鍵字: PCB

最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史