手機(jī)無(wú)線充線路板廠之取代iPhone?賣到2.5萬(wàn)天價(jià)!
手機(jī)無(wú)線充線路板廠深深了解到,北京時(shí)間6月6日凌晨,在主題為“碼出新宇宙”的WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,蘋果首款增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品Vision Pro正式發(fā)布。
庫(kù)克稱,Vision Pro是一種全新的AR平臺(tái)和一種革命性的產(chǎn)品。
據(jù)介紹,這款頭顯是具備多攝像頭、數(shù)碼表冠、頭帶和揚(yáng)聲器的AR產(chǎn)品,用戶直接用眼睛、手和聲音來(lái)控制。該設(shè)備配備外部攝像頭,允許用戶在混合現(xiàn)實(shí)中與數(shù)字內(nèi)容互動(dòng)。同時(shí)設(shè)有“數(shù)字表冠(Digital Crown)”,供用戶控制在VR或AR中的深度,類似于使用AirPods Max上表冠控制音量。
與市面上其它產(chǎn)品不同,Vision Pro的互動(dòng)性更強(qiáng),能夠讓外界的人看到使用者的眼睛,知道你的狀態(tài)。與此同時(shí),使用者也能清楚看到外界環(huán)境發(fā)生了什么。
更重要的是,就是Vision Pro不受顯示器邊界的限制,可以制作任何規(guī)模的應(yīng)用程序,它甚至還能外接鍵盤鼠標(biāo),把Mac鏡像化,直接在空間剪視頻。
軟硬結(jié)合板廠深深了解到,Vision Pro還是蘋果首臺(tái)3D相機(jī),支持空間照片和空間視頻功能, 可拍攝和回顧3D視頻,用戶只要按一下左上角的按鍵就能拍照或者錄像即可開(kāi)始記錄。用戶可以用它來(lái)看3D電影。
蘋果為Vision Pro特別定制了一款高通透的曲面玻璃和蔡司光學(xué)鏡片,可帶來(lái)2300萬(wàn)像素的畫面,具有廣色域和HDR,顯示甚至比8K屏幕還好。
另外,Vision Pro搭載M2+R1芯片,并配備12個(gè)傳感器、5個(gè)攝像頭和6個(gè)麥克風(fēng) ,還可以外接一塊可以讓它最長(zhǎng)使用2小時(shí)的電池。
音頻方面,Vision Pro音頻使用新的空間音頻系統(tǒng),帶有雙驅(qū)動(dòng)器音頻吊艙和環(huán)境空間音頻;將聲音與用戶的房間相匹配,并使用音頻光線追蹤分析用戶空間中的具體材料,以提供足夠出色的音頻聽(tīng)感。
應(yīng)用方面,Vision Pro搭載的VisionOS會(huì)有全新的App Store和一系列生態(tài)應(yīng)用,具有一定的生產(chǎn)力。
HDI廠深深了解到,最后價(jià)格,Vision Pro將于明年年初上市,售價(jià)3499美元。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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