HDI小盲孔的縱橫比與電鍍
在HDI盲孔電鍍方面，這就是一個困難度較高的電鍍了。因為盲孔的結(jié)構(gòu)是屬于單邊開口，不論除膠渣、化學(xué)銅或?qū)ɑ瘜W(xué)品處理、電鍍制程，由于都是使用藥液處理，因此在藥液交換及液體潤濕（wetting）方面較為困難的狀況下，電鍍處理的難度都較為困難。一般業(yè)界公認(rèn)的盲孔電鍍難度指標(biāo)，原則上以縱橫比0.5為界線，高于0.5一般就被認(rèn)為是較難達(dá)成的目標(biāo)。
當(dāng)然設(shè)定這樣的參考指標(biāo)，有其一定的背景原因。因為多數(shù)的HDI電路板廠仍然以傳統(tǒng)的垂直電鍍?yōu)橹饕纳a(chǎn)設(shè)備，因此垂直電鍍許多先天機械設(shè)計的限制，就會出現(xiàn)在高密度HDI電路板的制作規(guī)格上。
傳統(tǒng)的垂直電鍍，主要的機械設(shè)計結(jié)構(gòu)仍然以吊車、掛架、搖擺帶動等等機構(gòu)為主體，因此在槽內(nèi)的設(shè)計方面局限在陰陽極設(shè)計距離大、利用空氣攪拌沒有噴流機構(gòu)的方式。這樣的方式對于單邊開口，需要大量新鮮藥液進(jìn)入補充銅離子的盲孔電鍍而言，確實是一個大問題。垂直的電鍍設(shè)備機構(gòu)，如圖6.1所示，是一個沒有沖擊噴流設(shè)計的設(shè)備。
圖6.1 一般傳統(tǒng)的線路電鍍設(shè)備
因為設(shè)計復(fù)雜化又希望能夠簡化制作的程序來降低成本，因此在高密度HDI電路板的應(yīng)用領(lǐng)域，有不少的跳層孔要進(jìn)行電鍍。在高密度電路板制作方面，也因為需要更密的線路而必須要制作更小的盲孔，但是受限于絕緣性的問題樹脂厚度不能同步降低，這種種設(shè)計的趨勢都使得高密度HDI電路板的電鍍難度提高。
目前有部分的電路板制作者進(jìn)行垂直電路設(shè)備的改善，也有部分的業(yè)者為了同時解決薄板電鍍以及盲孔電鍍的問題，因此而采用了水平電路或是垂直傳動式的電鍍設(shè)備。這些設(shè)備的更修或是采用最主要的做法還是針對電鍍的死角盲孔，進(jìn)行一些加強液體交換的結(jié)構(gòu)設(shè)計。包括了噴流改善、縮小距離、改為不溶性陽極的設(shè)計、增加特殊夾具等的不同設(shè)備改善，這些不同設(shè)計的搭配組合可以強化盲孔電鍍的效果，增強較深盲孔以及薄內(nèi)層板的電鍍能力。
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