HDI廠的產(chǎn)品所需的精度和功能有什么
隨著消費(fèi)者對(duì)更小，更強(qiáng)大的電子產(chǎn)品的需求不斷增長(zhǎng)，電子設(shè)計(jì)工程師突破技術(shù)極限，HDI PCB越來越普及。 HDI，高密度互連印刷電路板的簡(jiǎn)稱，HDI廠使用專業(yè)設(shè)備和訓(xùn)練有素的技術(shù)人員的技能，可以極其精確地制造。與大多數(shù)傳統(tǒng)電路板不同，HDI PCB具有極細(xì)的線條，更嚴(yán)格的公差，更高的導(dǎo)電層數(shù)以及更小面積的焊盤集中度，以適應(yīng)電路板兩側(cè)的更多（和更?。┰瑥亩鴮?shí)現(xiàn)單個(gè)電路板具有更高的功能和性能。
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HDI PCB制造能力
深聯(lián)電路在深圳，贛州，珠海3個(gè)PCB，HDI廠，具備各種功能，資格，認(rèn)證和專業(yè)知識(shí)，以滿足HDI PCB制造的最苛刻要求。我們廣泛的印刷電路板制造能力支持所有行業(yè)（包括醫(yī)療，汽車，通訊市場(chǎng)）對(duì)高級(jí)HDI PCB設(shè)計(jì)的嚴(yán)格要求。
深聯(lián)電路可制造40層板，激光鉆孔微通孔，堆疊微通孔，盲孔，掩埋通孔，焊盤內(nèi)通孔，激光直接成像，順序?qū)訅海?00275“跡線/空間，精細(xì)間距低至.3mm，受控阻抗等等。
HDI PCB材料
HDI廠的PCB采用先進(jìn)的層壓材料，比傳統(tǒng)印刷電路板中使用的材料更薄。由于HDI PCB需要更高的精度和制造精度以及整體性能，因此需要滿足特定規(guī)格的特殊材料。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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