汽車線路板之是誰搶走了銀行飯碗？
汽車線路板小編了解到，在“2017杭州灣論壇——新時(shí)代 新金融 新經(jīng)濟(jì)”上,亞洲金融合作協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)楊再平表示:“銀行業(yè)的好日子已經(jīng)過去了，我們現(xiàn)在進(jìn)入的是一個(gè)新的階段，或者一個(gè)新的狀態(tài)，我們叫新常態(tài)。”
科技改變商業(yè)模式，銀行進(jìn)入數(shù)字化時(shí)代
銀行在2011、2012年的利潤(rùn)非常高。這是當(dāng)時(shí)中國(guó)經(jīng)濟(jì)保持持續(xù)超高增長(zhǎng)、遇到國(guó)際金融危機(jī)和中國(guó)利率非市場(chǎng)化三者的共振作用下的非常態(tài)，但那個(gè)時(shí)代已結(jié)束。
全球銀行業(yè)都在進(jìn)入數(shù)字化銀行時(shí)代，數(shù)字化銀行有三個(gè)特點(diǎn)：第一、整個(gè)銀行業(yè)的活動(dòng)全是數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，包括賬戶處理；第二、整個(gè)銀行業(yè)采用金融科技的步伐，采用現(xiàn)代科技的步伐比任何行業(yè)都快；第三、整個(gè)銀行業(yè)電子化、互聯(lián)網(wǎng)化慢慢達(dá)到智能化。
科技可以改變銀行商業(yè)模式，而數(shù)據(jù)決定銀行的未來轉(zhuǎn)型發(fā)展。數(shù)字化銀行里，哪一家銀行數(shù)據(jù)基礎(chǔ)好、積累的數(shù)據(jù)量大且優(yōu)質(zhì)、能滿足應(yīng)用要求，哪家銀行就能勝出并生存下去。
中小銀行面臨轉(zhuǎn)型，數(shù)據(jù)化是發(fā)展的必由之路
進(jìn)入數(shù)字化時(shí)代以來，經(jīng)濟(jì)高速度增長(zhǎng)轉(zhuǎn)為高質(zhì)量增長(zhǎng)，原有的增長(zhǎng)方式受到挑戰(zhàn)。中小銀走差異化發(fā)展之路成為大勢(shì)所趨,而差異化特色，差異化戰(zhàn)略永遠(yuǎn)是一個(gè)知易行難的命題。差異化戰(zhàn)略意味著銀行必定有一張差異化的資產(chǎn)負(fù)債表，但卻面臨監(jiān)管政策標(biāo)準(zhǔn)化、同質(zhì)化的難題。
科技改變商業(yè)模式，數(shù)據(jù)決定未來轉(zhuǎn)型。數(shù)據(jù)化將是銀行未來的發(fā)展方向，金融的本質(zhì)是控制風(fēng)險(xiǎn)，而控制風(fēng)險(xiǎn)最核心的環(huán)節(jié)是識(shí)讀客戶，最有效的控制風(fēng)險(xiǎn)的辦法是給客戶提供最合適的產(chǎn)品。銀行業(yè)最好的時(shí)光已經(jīng)過去，但是最壞的時(shí)光還沒有到來，未來面臨的壓力更大。以前銀行是躺著賺錢，現(xiàn)在恐怕得彎下腰才能掙到錢。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
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板材：EM825
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尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
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最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
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型號(hào)：GHS04C03605A0
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所用板材：EM825
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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