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深聯(lián)電路板

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當(dāng)前位置:首頁? 深聯(lián)動(dòng)態(tài) ? 贛州深聯(lián)PCB廠食堂改革,怎么吃你做主~

贛州深聯(lián)PCB廠食堂改革,怎么吃你做主~

文章來源:作者:曾珍 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6107發(fā)布日期:2016-04-22 02:50【

    小伙伴們,贛州深聯(lián)PCB廠食堂的師傅們變著法兒換菜色是不是也很難滿足得了你們吃貨的心?每天2葷2素雖然搭配營養(yǎng),味道相當(dāng)親民,然而也阻擋不了一顆吃貨的心。

    這不?應(yīng)廣大吃貨們的要求,PCB廠贛州深聯(lián)開始進(jìn)行食堂改革的民意調(diào)查,看看大伙兒更喜歡哪種模式呢?

    1.變更為自助餐經(jīng)營:看到了嗎?酒店式環(huán)境喲~

    2.變更為盒飯式需求:即中、晚餐各炒8個(gè)菜,隨意搭配成盒飯,當(dāng)然價(jià)格也是不一樣的喲!不再會(huì)有你不喜歡的菜出現(xiàn)在碗中了。自由選擇消費(fèi)金額,媽媽再也不用擔(dān)心變瘦啦!

    3.哥倆好呀,八匹馬呀,六呀六呀,怎么玩呀。嘿嘿!這干嘛了,食堂好熱鬧呀。沒錯(cuò),在現(xiàn)運(yùn)行的模式下,追加小炒喲!

    怎么樣?看完了,是不是瞬間覺得贛州深聯(lián)大食堂也可改名為餐館或是餐廳這樣高大尚的名字了呢?有什么意見,想法,快參與進(jìn)來討論吧!

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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