HDI鐳射盲孔如何解決盲孔內(nèi)存在空洞！

文章來源：PCB網(wǎng)城作者：龔愛清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：10434發(fā)布日期：2017-02-16 03:32【大中小】

常規(guī)的HDI鐳射盲孔工藝面臨以下問題: SBU層盲孔內(nèi)存在空洞。在其中可能殘存空氣，經(jīng)過熱沖擊后影響可靠性。

解決此問題的常規(guī)方法是：通過壓板，用樹脂填滿盲孔空洞或用樹脂油墨塞孔工藝填滿盲孔。但是這兩種方法生產(chǎn)的PCB板可靠性難保證且生產(chǎn)效率低下。

為提高制程能力，改善HDI工藝，采用電鍍填平盲孔的工藝，其優(yōu)點在于可以用電鍍銅填滿盲孔，大大提高了可靠性，同時由于電鍍后板面平整無凹陷，可以在其上制作線路圖形或疊加盲孔，極大的提高了制程能力以適應(yīng)客戶越來越復(fù)雜靈活的設(shè)計。

電鍍填平盲孔的能力受PCB制板材料和盲孔孔型的影響較大，要達(dá)到良好的盲孔填平而表面銅厚又達(dá)標(biāo)的效果必須使用先進(jìn)的設(shè)備，特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是此技術(shù)的重點和難點。

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此文關(guān)鍵字： HDI| PCB| HDI PCB

: 型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

: 型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

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