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深聯(lián)電路板

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高速PCB線路板設(shè)計(jì)為何推薦使用多層電路板?

文章來源:百能網(wǎng)作者:龔愛清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6910發(fā)布日期:2016-01-27 10:24【

    在高速PCB線路板設(shè)計(jì)中推薦使用多層電路板。首先,多層線路板分配內(nèi)層專門給電源和地,因此,具有如下優(yōu)點(diǎn):

    電源非常穩(wěn)定;

    電路阻抗大幅降低;

    配線長度大幅縮短。

    此外,從成本角度考慮,相同面積作成本比較時(shí),雖然多層線路板的成本比單層線路板高,不過如果將電路板小型化、降低噪聲的方便性等其他因素納入考量時(shí),多層線路板與單層電路板兩者的成本差異并不如預(yù)期的高。根據(jù)我們所知的數(shù)據(jù)來單純計(jì)算線路板的面積成本時(shí),每日元可購雙層電路板面積約為462mm2左右,4層電路板則為26mm2,也就是說設(shè)計(jì)同樣的電路,如果4層線路板的使用面積能降低到雙層板的1/2,那么成本就與雙層電路板相同。雖然批量多層會(huì)影響電路板的單位面積成本,不過尚不致有4倍的價(jià)差,如果發(fā)生4倍以上的價(jià)差時(shí),只要能設(shè)法縮減電路板的使用面積,并設(shè)法降至雙層板的1/4以下即可。

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
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表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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