高速PCB線路板設(shè)計(jì)為何推薦使用多層電路板?
在高速PCB線路板設(shè)計(jì)中推薦使用多層電路板。首先,多層線路板分配內(nèi)層專門給電源和地,因此,具有如下優(yōu)點(diǎn):
電源非常穩(wěn)定;
電路阻抗大幅降低;
配線長度大幅縮短。
此外,從成本角度考慮,相同面積作成本比較時(shí),雖然多層線路板的成本比單層線路板高,不過如果將電路板小型化、降低噪聲的方便性等其他因素納入考量時(shí),多層線路板與單層電路板兩者的成本差異并不如預(yù)期的高。根據(jù)我們所知的數(shù)據(jù)來單純計(jì)算線路板的面積成本時(shí),每日元可購雙層電路板面積約為462mm2左右,4層電路板則為26mm2,也就是說設(shè)計(jì)同樣的電路,如果4層線路板的使用面積能降低到雙層板的1/2,那么成本就與雙層電路板相同。雖然批量多層會(huì)影響電路板的單位面積成本,不過尚不致有4倍的價(jià)差,如果發(fā)生4倍以上的價(jià)差時(shí),只要能設(shè)法縮減電路板的使用面積,并設(shè)法降至雙層板的1/4以下即可。
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通訊手機(jī)HDI
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5G模塊PCB
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外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
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最小埋孔:0.2mm
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