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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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贛州深聯(lián)PCB廠榮獲洲明科技"最佳合作伙伴"稱號(hào)

文章來源:作者:龔愛清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6749發(fā)布日期:2016-01-26 03:39【

      2016年1月23日,贛州深聯(lián)PCB廠榮獲洲明科技2015年度“最佳合作伙伴”,這是繼2014年“優(yōu)秀供應(yīng)商“之后,洲明給深聯(lián)頒發(fā)的第二個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng),革命友誼之深也可見一斑了!

      聽說,頒獎(jiǎng)典禮上,“紅領(lǐng)巾“和獎(jiǎng)牌更配喔!

      2014,洲明科技與贛州深聯(lián)PCB廠開始合作,作為洲明科技的重要合作伙伴,贛州深聯(lián)主要為其提供四、六層沉金線路板、HDI板、鋁基板等,產(chǎn)品運(yùn)用于洲明各系列顯示屏產(chǎn)品。

      洲明科技作為顯示屏行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)品牌,不僅在中國(guó)市場(chǎng)上大放光彩,而且在國(guó)際化的路上越走越遠(yuǎn)。國(guó)內(nèi)著名的LED顯示屏項(xiàng)目如:建國(guó)60周年天安門,上海世博會(huì),廣州亞運(yùn)會(huì),喀山大運(yùn)會(huì)等,國(guó)際項(xiàng)目如:北美拉斯維加斯堵場(chǎng),英國(guó)倫敦金融中心、美國(guó)西雅圖KIRO電視臺(tái)、英國(guó)大選電視辯論等眾多大型項(xiàng)目。

      隨著顯示屏產(chǎn)品的不斷精細(xì)化,對(duì)電路板的要求將會(huì)越來越高,深聯(lián)PCB廠將不斷提升工藝能力以迎合客戶多方面的要求。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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