展望2022年電路板廠的前景
1、政策利好印刷電路板行業(yè)發(fā)展
印制電路板作為現(xiàn)代電子設(shè)備中必不可少的基礎(chǔ)組件,在電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的關(guān)鍵作用,因此我國(guó)政府和行業(yè)主管部門推出了一系列產(chǎn)業(yè)政策對(duì)印制電路板行業(yè)進(jìn)行扶持和鼓勵(lì),不僅將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細(xì)線路(線寬/線距≤0.05mm)柔性電路板”列入鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄。還提出要深入實(shí)施智能制造和綠色制造工程,發(fā)展服務(wù)型制造新模式,推動(dòng)制造業(yè)高端化智能化綠色化。培育先進(jìn)制造業(yè)集群,推動(dòng)集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機(jī)器人、先進(jìn)軌道交通裝備、先進(jìn)電力裝備、工程機(jī)械、高端數(shù)控機(jī)床、醫(yī)藥及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
政策好能促進(jìn)電路板廠的發(fā)展,但最終還是要立根于企業(yè)的自我要求方能長(zhǎng)久。隨著印刷電路板日趨向新型產(chǎn)品、高端行業(yè)發(fā)展,對(duì)PCB電路板的品質(zhì)要求也在逐漸升高。
2、原材料價(jià)格波動(dòng)企穩(wěn)有利于印刷電路板行業(yè)盈利能力改善
印刷電路板的材料成本占比高達(dá)60%,其中覆銅板(CCL)占比最高,約占印刷電路板成本的30%,覆銅板的三大原材銅箔、電子級(jí)玻纖布、環(huán)氧樹(shù)脂又分別占其成本的42.1%,19.1%和26.1%,總成本占比接近90%。
銅價(jià)從2020年4月開(kāi)始一路高升,2021年5月達(dá)到最高點(diǎn)10725美元/噸,隨后進(jìn)入波動(dòng)下降階段,目前處于9000-10000美元/噸之間,預(yù)計(jì)2022年價(jià)格將進(jìn)一步松動(dòng)。2021年環(huán)氧樹(shù)脂價(jià)格處于大幅波動(dòng)上漲狀態(tài),目前約27000元/噸,隨著環(huán)保設(shè)備的引進(jìn)和國(guó)外氣候轉(zhuǎn)好,預(yù)計(jì)未來(lái)環(huán)氧樹(shù)脂將逐漸波動(dòng)企穩(wěn)。電子紗占據(jù)電子玻纖布成本90%的成本,根據(jù)卓創(chuàng)資訊信息,2021年10月份開(kāi)始,玻纖紗的價(jià)格逐漸開(kāi)始回落,整體報(bào)價(jià)已經(jīng)不足17000元/噸,目前市面下游7628型號(hào)電子布市場(chǎng)價(jià)降至約6元/米。
隨著三大原材料價(jià)格逐漸波動(dòng)企穩(wěn),覆銅板價(jià)格漲幅隨之放緩,印刷電路板行業(yè)盈利能力有望改善。
3、新技術(shù)發(fā)展促進(jìn)印刷電路板產(chǎn)能提升與技術(shù)進(jìn)步
新技術(shù)快速發(fā)展促進(jìn)印刷電路板產(chǎn)能提升。隨著5G、云計(jì)算、AI等新技術(shù)成熟,數(shù)據(jù)中心建設(shè)加快,服務(wù)器出貨量持續(xù)上升,根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2020年全球服務(wù)器出貨量達(dá)1220萬(wàn)臺(tái),出貨金額為910.1億美元,未來(lái)也將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。服務(wù)器需求拉動(dòng)印刷電路板增量市場(chǎng),根據(jù)Prismark預(yù)測(cè),全球服務(wù)器印刷電路板產(chǎn)值將由2020年的56.92億美元增長(zhǎng)至2024年的67.65億美元。
新技術(shù)快速發(fā)展促進(jìn)印刷電路板技術(shù)進(jìn)步。5G高頻技術(shù)對(duì)電路提出更高要求,通信頻段進(jìn)一步提升。為了適應(yīng)高頻高速的需求、應(yīng)對(duì)毫米波穿透力差、衰減速度快的問(wèn)題,印刷電路板的性能也將不斷發(fā)展,尋找滿足高頻應(yīng)用環(huán)境的基板材料,實(shí)現(xiàn)我國(guó)電路板廠質(zhì)的飛躍。
未來(lái),在我國(guó)5G通訊、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)加速滲透的大環(huán)境下,預(yù)計(jì)我國(guó)印刷電路板行業(yè)將進(jìn)入技術(shù)、產(chǎn)品新周期。
4、下游應(yīng)用帶動(dòng)印刷電路板行業(yè)發(fā)展
為了適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展,企業(yè)在技術(shù)研發(fā)以及設(shè)備上的投入不斷增加,印刷電路板也不斷向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏,不斷縮小體積、提高性能。印刷電路板的應(yīng)用領(lǐng)域愈發(fā)廣泛,尤其是在汽車電子領(lǐng)域,印刷電路板在其動(dòng)力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、通訊這四大系統(tǒng)中均有應(yīng)用。同時(shí),隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)和新能源汽車的發(fā)展,車用印刷電路板將迎來(lái)發(fā)展的黃金期,根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù),2021年12月中國(guó)新能源(4.230, 0.03, 0.71%)汽車銷量達(dá)53.1萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)114.11%,環(huán)比增長(zhǎng)18%,中汽協(xié)預(yù)測(cè)2022年銷量將突破500萬(wàn)輛。相比傳統(tǒng)燃油車,新能源汽車的電池、電機(jī)和電控三大核心系統(tǒng)增加了對(duì)印刷電路板的需求,根據(jù)Prismask預(yù)測(cè),2024年全球車用印刷電路板產(chǎn)值有望達(dá)到88億美元。
可見(jiàn),游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展的迅速將進(jìn)一步帶動(dòng)印刷電路板行業(yè)發(fā)展。
5、IC載板有望成為印刷電路板領(lǐng)域的黃金賽道
IC載板本土市場(chǎng)空間巨大,根據(jù)Prismark預(yù),2021年全球IC載板行業(yè)規(guī)模達(dá)到120億美金,2025年有望達(dá)到160-170億美元,假設(shè)國(guó)內(nèi)廠商IC載板的市場(chǎng)滲透率從4%提升至6%,2025年我國(guó)IC載板行業(yè)規(guī)模有望達(dá)到70億元。
此外,電路板廠方案是Mini LED基板的主流方案,根據(jù)CINNOResearch預(yù)測(cè),Mini LED背光模組在2025年出貨量將達(dá)到1.7億片左右,Mini-LED用印刷電路板的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到34億美元。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來(lái)之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 電路板廠之我國(guó)的5G建網(wǎng)和商用還面臨著3個(gè)3的挑戰(zhàn)
- 汽車軟硬結(jié)合板廠教你如何把手機(jī)屏幕投屏到電視
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之制造工藝流程
- PCB線路板生產(chǎn)制作的7個(gè)可行性工藝詳細(xì)分析
- 汽車?yán)走_(dá)線路板廠預(yù)測(cè)2023年中國(guó)PCB產(chǎn)值達(dá)到3096.63億
- 線路板之提前3個(gè)月實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)三大電信運(yùn)營(yíng)商5G網(wǎng)絡(luò)全覆蓋
- PCB廠之華為年度壓軸手機(jī)官宣:革命般震撼
- 電路板廠看到三星手機(jī)被國(guó)產(chǎn)廠商瘋狂沖擊 國(guó)內(nèi)已淪陷
- 廢舊線路板回收技術(shù)哪項(xiàng)比較好
- Google要重新回歸中國(guó)啦?人民日?qǐng)?bào)發(fā)推文稱前提是遵守中國(guó)法律
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】