導(dǎo)致指紋識別軟硬結(jié)合板等PCB價格差異的原因
PCB業(yè)的成本計算是所有產(chǎn)業(yè)中最為特別、最為復(fù)雜的,從開料、壓板、成形,一直到FQC、包裝、完工入庫,需要依據(jù)每一個工序投入的材料費用、人工費用、制造費用等進行分步核算,再依據(jù)訂單產(chǎn)品編號分批累計成本。并且不同類型的產(chǎn)品像有指紋識別軟硬結(jié)合板、HDI等,其工序的標準費率都會有所區(qū)別。
對于一些產(chǎn)品如盲埋孔板、沉金板、壓銅座板,因其工藝或所有材料的特殊性,要求必須對此采用一些特殊的計算方法。同理,鉆孔工序所用鉆嘴大小也會影響到產(chǎn)品的成本,這些都直接影響到WIP成本、報廢成本的計算與評估。
一、PCB所用材料不同造成價格的多樣性
以普通雙面板為例,板料一般有FR-4,CEM-3等,板厚從0.6mm到3.0mm不等,銅厚從Oz到3 Oz不同,所有這些在板料一項上就造成了巨大的價格差異;在阻焊油墨方面,普通熱固油和感光綠油也存在著一定的價格差,因而材料的不同造成了價格的多樣性。
二、PCB所采用生產(chǎn)工藝的不同造成價格的多樣性。
不同的生產(chǎn)工藝會造成不同的成本。如鍍金板與噴錫板,制作外形的鑼(銑)板與?。_)板,采用絲印線路與干膜線路等都會形成不同的成本,導(dǎo)致價格的多樣性。
三、PCB本身難度不同造成的價格多樣性。
即使材料相同,工藝相同,但PCB本身難度不同也會造成不同的成本。如兩種線路板上都有1000個孔,一塊板孔徑都大于0.6mm與另一塊板孔徑均小于0.6mm就會形成不同的鉆孔成本;如兩種線路板其他相同,但線寬線距不同,一種均大于0.2mm,一種均小于0.2mm,也會造成不同的生產(chǎn)成本,因為難度大的板報廢率較高,必然成本加大,進而造成價格的多樣性。
四、客戶要求不同也會造成價格的不同。
客戶要求的高低會直接影響板廠的成品率,如一種板按IPC-A-600E,class1要求有98%合格率,但按class3要求可能只有90%的合格率,因而造成板廠不同的成本,最后導(dǎo)致產(chǎn)品價格的多變。
五、PCB廠家不同造成的價格多樣性。
即使同一種產(chǎn)品,但因為不同廠家工藝裝備、技術(shù)水平不同,也會形成不同的成本,時下很多廠家喜歡生產(chǎn)鍍金板,因為工藝簡單,成本低廉,但也有一部分廠家生產(chǎn)鍍金板,報廢即上升,造成成本提高,所以他們寧愿生產(chǎn)噴錫板,因而他們的噴錫板報價反而比鍍金板低。
六、付款方式不同造成的價格差異。
目前PCB板廠一般都會按付款方式的不同調(diào)整PCB價格,幅度為5%-10%不等,因而也造成了價格的差異性。
七、區(qū)域不同造成價格的多樣性
目前國內(nèi)從地理位置上來講,從南到北,價格呈遞增之勢,不同區(qū)域價格有一定差異,因而區(qū)域不同也造成了價格的多樣性怎樣計算PCB報價!
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 汽車雷達線路板之豐田首席科學(xué)家:不該每人都開電動車
- 汽車軟硬結(jié)合板之索尼造車了,蘋果造車了,那么三星會不會造車呢?
- 你了解手機無線充線路板之手機無線充電輻射大嗎
- 為什么軟硬結(jié)合板廠的FR4的介電常數(shù)DK值會飄忽不定?為什么
- 指紋識別軟硬結(jié)合板之OPPO實現(xiàn)全球首次5G微信視頻通話
- 指紋識別軟硬結(jié)合板廠之冬季指紋識別不靈敏,開不了門怎么辦?
- 你想了解的電路板廠知識,都在這里了
- 未來PCB廠互聯(lián)網(wǎng)+發(fā)展趨勢
- 手機無線充線路板廠之華為Mate 60系列已加單!
- 獨家分享:軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工藝流程
共-條評論【我要評論】