手機(jī)無線充線路板廠之華為Mate 60系列已加單!
手機(jī)無線充線路板廠了解到,9月3日,據(jù)消息,Mate 60 Pro已加單至1500萬-1700萬臺(tái)。
目前已公開信息顯示,據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia,華為2022年全年、2023Q1、2023Q2手機(jī)出貨量分別為2800萬臺(tái),600萬臺(tái)、740萬臺(tái);據(jù)中證報(bào),產(chǎn)業(yè)鏈人士表示,華為今年全年的手機(jī)出貨量目標(biāo)已經(jīng)由年初的3000萬臺(tái)上調(diào)至4000萬臺(tái);據(jù)微博博主@數(shù)碼閑聊站,“除了已經(jīng)公開的Mate60 BRA-AL00,Mate60 Pro ALN-AL00/AL80,備案型號(hào)還有未上架的ALN-AL10/AL20,Mate X3也有新型號(hào)ALT-AL10”。
電路板廠了解到,在8月29日首批Mate 60 pro提前開售時(shí),華為也曾特意宣布,華為Mate系列手機(jī)自2013年發(fā)布以來累計(jì)發(fā)貨達(dá)到了一億臺(tái)。
如果今年搭載新網(wǎng)絡(luò)處理器的華為手機(jī)出貨量能成功回歸到主流廠商排名中,也意味著射頻前端、生產(chǎn)良率等供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)突破,屆時(shí)受益者或?qū)⒉恢褂趦|臺(tái)出貨量目標(biāo)的華為一家終端廠商。
HDI廠講以下為2012年至2022年華為智能手機(jī)出貨量數(shù)據(jù):
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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