HDI與普通PCB的4點(diǎn)主要區(qū)別
HDI(高密度互連板)是專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點(diǎn)是布線(xiàn)密度高，兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面。
1、HDI體積更小、重量更輕
HDI板是以傳統(tǒng)雙面板為芯板，通過(guò)不斷積層層壓而成。這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱(chēng)作積層多層板(Build-up Multilayer，BUM)。
相對(duì)于傳統(tǒng)的電路板，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優(yōu)點(diǎn)。HDI的板層間的電氣互連是通過(guò)導(dǎo)電的通孔、埋孔和盲孔連接實(shí)現(xiàn)的，其結(jié)構(gòu)上不同于普通的多層電路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接鉆孔，而標(biāo)準(zhǔn)PCB通常采用機(jī)械鉆孔，因此層數(shù)和高寬比往往會(huì)降低。
2、HDI主板生產(chǎn)工藝流程
PCB廠(chǎng)了解到，HDI板高密度化主要體現(xiàn)在孔、線(xiàn)路、焊盤(pán)密度、層間厚度這幾點(diǎn)上。
● 微導(dǎo)孔：HDI板內(nèi)含有盲孔等微導(dǎo)孔設(shè)計(jì)，其主要表現(xiàn)在孔徑小于150um的微孔成孔技術(shù)以及成本、生產(chǎn)效率和孔位精度控制等方面的高要求化。傳統(tǒng)的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔
● 線(xiàn)寬與線(xiàn)距的精細(xì)化：其主要表現(xiàn)在導(dǎo)線(xiàn)缺陷和導(dǎo)線(xiàn)表面粗糙度要求越來(lái)越嚴(yán)格。一般線(xiàn)寬和線(xiàn)距不超過(guò)76.2um
● 焊盤(pán)密度高：焊接接點(diǎn)密度每平方厘米大于50個(gè)
● 介質(zhì)厚度的薄型化：其主要表現(xiàn)在層間介質(zhì)厚度向80um及以下的趨勢(shì)發(fā)展，并且對(duì)厚度均勻性要求越來(lái)越嚴(yán)格，特別對(duì)于具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板
.
3、HDI板的電性能更好
HDI不僅可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，還能同時(shí)滿(mǎn)足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI增加的互連密度允許增強(qiáng)信號(hào)強(qiáng)度和提高可靠性。此外，HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。HDI還采用全數(shù)字信號(hào)過(guò)程控制(DSP)技術(shù)和多項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過(guò)載能力。
4、HDI板對(duì)埋孔塞孔要求非常高
由上可知，無(wú)論是板子的體積，還是電性能，HDI都勝普通PCB一籌。凡硬幣都有兩面性，HDI的另一面是作為高端PCB制造，其制造門(mén)檻和工藝難度都比普通PCB要高得多，生產(chǎn)時(shí)要注意的問(wèn)題也較多——尤其是埋孔塞孔。
目前HDI生產(chǎn)制造的核心痛點(diǎn)與難點(diǎn)就是埋孔塞孔。如果HDI埋孔塞孔沒(méi)做好，就會(huì)出現(xiàn)重大品質(zhì)問(wèn)題，包括板邊凹凸不平整、介質(zhì)厚度不均勻、焊盤(pán)有坑洼狀態(tài)等。
● 板面不平整，線(xiàn)路不平直在凹陷處引起沙灘現(xiàn)象，會(huì)引起線(xiàn)路缺口、斷線(xiàn)等缺陷
● 特性阻抗也會(huì)由于介厚的不均勻而起伏不定造成訊號(hào)不穩(wěn)
● 焊盤(pán)的不平整使得后續(xù)封裝品質(zhì)不良造成元器件的連帶損失
因此，電路板廠(chǎng)了解到，不是所有的板廠(chǎng)都有能力與實(shí)力做好HDI，而深聯(lián)電路已為此努力了21年。如今，深聯(lián)HDI已擁有自己的完整體系，全工序不外發(fā)，斥巨資采購(gòu)先進(jìn)設(shè)備，所有品質(zhì)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)一直采用IPC2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，比如孔銅厚度≧20μm，保證高可靠性。
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