HDI之網(wǎng)曝高通驍龍855已大規(guī)模量產(chǎn),聯(lián)想領(lǐng)先華為發(fā)布第一批5G手機(jī)?
日前爆料大神Roland Quandt在推特上面透露了新一代高通驍龍旗艦處理器的信息,他表示這款處理器已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)了,至少在6月初就已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了。
這款芯片被稱作驍龍855,目前關(guān)于它的爆料是少之又少,有消息稱這是因?yàn)榇饲暗膸状a(chǎn)品泄露太多消息,所以本次高通的保密工作十分嚴(yán)格,到現(xiàn)在還沒(méi)有相關(guān)細(xì)節(jié)外泄。不過(guò)可以預(yù)知的是,明年的許多旗艦手機(jī)將會(huì)搭載這款處理器。但是否搭載最新的5G基帶并沒(méi)有爆料。
不過(guò)高通之前就表示2019年上半年的手機(jī)將會(huì)擁有5G通信功能,也就是說(shuō)這款旗艦處理器很有可能會(huì)搭載最新的5G基帶。
而HDI小編了解到,今年4月中旬,聯(lián)想高管在公司誓師大會(huì)上表示,聯(lián)想在準(zhǔn)備驍龍855 5G手機(jī),爭(zhēng)取做到首發(fā)。而此前高通又表示,2019年上半年市面上就會(huì)出現(xiàn)5G手機(jī),種種跡象表明,驍龍855會(huì)支持5G。
如果速度快的話,我們也許在今年年底就能看見(jiàn)首款原生支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)登場(chǎng),而誰(shuí)又能搶到驍龍855處理器的首發(fā)呢?當(dāng)然,按照之前的約定,聯(lián)想應(yīng)該會(huì)首發(fā)驍龍855處理器,成為全球首款5G手機(jī)的發(fā)布者。
但其它廠商卻并不同意,比如OPPO,vivo甚至小米中興也都表示自己會(huì)首發(fā)5G手機(jī)??磥?lái)高通驍龍855的量產(chǎn),每家廠商都如獲珍寶,準(zhǔn)備借助高通的力量來(lái)?yè)?G手機(jī)的首發(fā)權(quán)。而目前國(guó)內(nèi)除了高通陣營(yíng)以外,剩下的就是華為一家了,其并不會(huì)采用高通驍龍855處理器,而是自家的麒麟處理器。
但今年下半年的華為麒麟中旬,從時(shí)間上來(lái)看,華為似乎要落后高通一籌了。980處理器并不支持5G網(wǎng)絡(luò),華為也公布了自家的5G手機(jī)上市時(shí)間,會(huì)定在明年。但是誰(shuí)會(huì)成為第一家5G手機(jī)發(fā)布的公司,目前還未可知,讓我們敬請(qǐng)期待吧!
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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