關(guān)于PCB生產(chǎn)制作的一些可行性工藝
大家在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過程種,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)一些客戶的設(shè)計不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當(dāng)然這不是說設(shè)計師的水平有限呀,而是因為大部分設(shè)計工程師沒有到PCB工廠了解過,不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來的,對PCB生產(chǎn)了解太少,這是導(dǎo)致設(shè)計出來的板沒有辦法加工和生產(chǎn)或者在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題的主要原因,所以希望以下內(nèi)容能夠為從事PCB設(shè)計的工程師提供幫助。
相關(guān)設(shè)計參數(shù)詳解:
一、線路
1.最小線寬:6mil(0.153mm)。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),(多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL)如果設(shè)計條件許可,設(shè)計越大越好,線寬起大,工廠越好生產(chǎn),良率越高,一般設(shè)計常規(guī)在10mil左右,此點非常重要,設(shè)計一定要考慮。
2.最小線距:6mil(0.153mm)。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā),是越大越好,一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計有條件的情況下,越大越好此點非常重要,設(shè)計一定要考慮。
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
二、via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)
1.最小孔徑:0.3mm(12mil)
2.最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大則不限,此點非常重要,設(shè)計一定要考慮。
3.過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil,最好大于8mil。此點非常重要,設(shè)計一定要考慮。
4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
三、PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH))
1.插件孔大小視你的元器件來定,但一定要大于你的元器件管腳,建議大于最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳,你最少得設(shè)計成0.8,以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn)。
2.插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好,此點非常重要,設(shè)計一定要考慮
3.插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當(dāng)然越大越好,此點非常重要,設(shè)計一定要考慮
4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
四、防焊
插件孔開窗,SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
五、字符
字符的的設(shè)計,直接影響了生產(chǎn),字符的是否清晰以字符設(shè)計是非常有關(guān)系
字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說,字寬0.2mm字高為1mm,以此推類。
六、非金屬化槽孔
槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度
七、拼版
1.拼版分無間隙拼版和有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣,無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊一般是5mm
2.拼版V-cut方向的尺寸必須在大于8cm,因為小于8cm的V割時會掉到機(jī)器里面,V-cut寬度必須小于32cm,大于此寬度將放不進(jìn)V-cut機(jī),此點因生產(chǎn)工藝限制,不是我們做不到
3.V割的只能走直線,因板子外形原因,實在走不了直線的可以加間距作郵票孔橋梁連接、相關(guān)注意事項。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
共-條評論【我要評論】