軟硬結(jié)合板電漿及表面處理
軟硬結(jié)合板的電漿處理類似于于多層軟板處理，只是會面對挖空區(qū)的排氣與無膠材料引起的特殊回蝕問題。電漿攻擊有機(jī)物的速率會有變化，傳統(tǒng)軟板的線路與襯墊會被柔軟且已經(jīng)部分清除的黏著劑所圍繞，因此電漿處理會在PTH孔內(nèi)襯墊的上下產(chǎn)生開口產(chǎn)生三點(diǎn)（頂部、邊緣、底部）連接的強(qiáng)壯無電銅附著連接。在無膠軟板的襯墊是由聚醯亞胺膜直接支撐，這是強(qiáng)韌耐電漿的高分子材料。理所當(dāng)然在無膠斷面的回蝕只會發(fā)生在保護(hù)膜邊的線路區(qū)，會出現(xiàn)在黏著劑或?qū)娱g結(jié)合膠片的位置。
.jpg)
以有膠材料制作的軟硬板，在制作時應(yīng)該將兩面黏著劑移除并進(jìn)行玻璃纖維蝕刻來獲得良好的銅結(jié)合力。均勻的表面處理與玻璃纖維移除相對難以達(dá)到，同時也應(yīng)該理解無電銅滲透到纖維束的程度也會有變化。
軟硬結(jié)合板表面處理：當(dāng)聚醯亞胺膜出現(xiàn)在軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)中，壓合的表面前處理是必要的。聚橀亞胺膜相當(dāng)難以結(jié)合，因為它們的表面平滑且化學(xué)反應(yīng)性低，有四種方法被用來處理其表面：
O2電漿處理
噴砂刮洗
丙酮擦洗
表面先期黏著劑涂裝
噴砂刮洗粗化與鈍化光滑表面來改善機(jī)械連接性，但是從外觀來看最好不要用在可見的區(qū)域，有可能產(chǎn)生剔退問題。對于噴砂而言，透過徹底水洗來清除所有殘留特總是會被強(qiáng)調(diào)。丙酮擦洗還是有點(diǎn)危險但是快速而有效，它應(yīng)該在堆疊前幾分鐘內(nèi)進(jìn)行這種處理。但是應(yīng)該要留意溶劑可能帶來水，丙酮是吸水性物質(zhì)應(yīng)該要保持對蓋狀態(tài)。
氧電漿清洗是相當(dāng)吸引人的方法，因為它可以干燥表面且避免暴露在異物風(fēng)險中還可以改善結(jié)合力。它時常需要用到框架、耗用人力且麻煩的制程，因為電漿機(jī)內(nèi)部會有氣體流動，因此蝕刻過的片狀材料必須保證均勻處理且不會與其它板產(chǎn)生相互堆疊。
使用含黏著劑的保護(hù)膜在此就會有點(diǎn)好處，已經(jīng)有黏著劑涂裝不會增加費(fèi)用或黏著劑，在基材兩面的蝕刻線路間可以快速被結(jié)合膠填滿。任何的預(yù)處理都應(yīng)該要在離壓合前最短的時間內(nèi)執(zhí)行（在8小時內(nèi)），這也是購買預(yù)涂黏著劑材料總是具有優(yōu)勢的原因。
壓合前并不需要進(jìn)行基材表面處理，只需要前處理金屬來獲取壓合階段良好的結(jié)合力。一個良好的測試結(jié)合力的方法，是利用表面能量測量方案，可結(jié)合的表面需要通過70dyn/cm2的測試。一般狀況水可以用來進(jìn)行測試，當(dāng)它可以潤濕到聚醯亞胺表面，其軟硬結(jié)合板及軟板的黏著劑應(yīng)該就會有適當(dāng)?shù)慕Y(jié)合性。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？
共-條評論【我要評論】